[发明专利]一种自动丝印式贴片LED制造方法

权利要求书

1.一种自动丝印式贴片LED制造方法，其特征在于，所述方法包括：

将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；

对所述圆片进行激光切割，得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；

将所述多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上；

去除所述多颗半导体发光共晶晶片的焊接面的贴膜；

通过自动丝印式LED贴片设备对所述扩张膜进行扩晶操作，使所述多颗半导体共晶晶片与晶片载体的装载空位相对应；

在所述LED晶片载体的装载位置点涂各项异性导电银胶；

通过自动丝印式LED贴片设备步进移动所述扩张膜，使扩晶后的所述多颗半导体发光共晶晶片植入所述晶片载体上相应的装载空位；

将自动丝印LED贴片设备的辊轴在所述扩张膜背面往复滚动一定时间，使所述多颗半导体共晶晶片与晶片载体之间实现固化和电连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过自动丝印式LED贴片设备步进移动所述扩张膜具体为：

移动所述扩张膜，将扩晶后的所述多颗半导体共晶晶片与所述装载空位进行激光对准；

步进移动所述扩张膜，当所述多颗半导体共晶晶片与所述晶片载体上的装载空位间的距离每缩小预订距离时，重新进行激光对准。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将自动丝印LED贴片设备的辊轴在所述扩张膜背面往复滚动一定时间具体为：

常温下，通过所述辊轴在所述扩张膜背面往复滚动，并在一定时间内施加一定的压力。

4.根据权力要求1所述的方法，其特征在于，所述多颗半导体发光共晶晶片具体为：红色LED共晶晶片、绿色LED共晶晶片和蓝色LED共晶晶片中的任一种。

5.根据权力要求1所述的方法，其特征在于，在所述多颗半导体共晶晶片与晶片载体之间实现固化和电连接之后，所述方法还包括：

去除所述多颗半导体发光共晶晶片上的所述扩张膜；

对去除所述扩张膜后的多颗半导体发光共晶晶片进行表面清洁。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述对去除所述扩张膜后的多颗半导体发光共晶晶片进行表面清洁之后，还包括：

对植入所述多颗半导体发光共晶晶片的所述晶片载体进行荷载检测。