[发明专利]移动装置及其制造方法

权利要求书

1.一种移动装置，包括：

接地面；

接地支路，在第一接地点处耦接至该接地面，其中该接地支路和该接地面大致包围一第一开口槽孔；

连接部；

第一辐射支路，经由该连接部耦接至该接地支路，其中该第一辐射支路和该接地支路大致包围一第二开口槽孔；以及

第二辐射支路，设置在该第二开口槽孔内，并在第二接地点处耦接至该接地支路；

其中该接地支路、该连接部、该第一辐射支路，以及该第二辐射支路共同形成一多频天线结构；

其中该多频天线结构具有第一馈入点和第二馈入点，该第一馈入点耦接至一第一信号源，而该第二馈入点耦接至一第二信号源；该第一馈入点位于该接地支路上，而该第二馈入点位于该第二辐射支路上。

2.如权利要求1所述的移动装置，其中该第一开口槽孔大致为一直条形。

3.如权利要求1所述的移动装置，其中该第二开口槽孔大致为一直条形。

4.如权利要求1所述的移动装置，其中该第一开口槽孔大致平行于该第二开口槽孔，而该第一开口槽孔和该第二开口槽孔的二开口端朝向相反方向。

5.如权利要求1所述的移动装置，其中该接地支路、该连接部，以及该第一辐射支路所形成的一组合大致为一倒U字形。

6.如权利要求1所述的移动装置，其中该第一辐射支路具有一弯折末端，而该弯折末端朝向该第二开口槽孔的一开口端作延伸，使得该第二开口槽孔具有一不等宽结构。

7.如权利要求1所述的移动装置，其中该第二辐射支路大致为一倒L字形。

8.如权利要求1所述的移动装置，其中该第二辐射支路和该第一辐射支路的最小间距大于0.5mm。

9.如权利要求1所述的移动装置，还包括：

短路部，其中该第二辐射支路还经由该短路部耦接至该连接部，使得该第二辐射支路、该短路部、该连接部，以及该接地支路之间形成一封闭开孔。

10.如权利要求9所述的移动装置，其中该封闭开孔大致为一矩形。

11.如权利要求1所述的移动装置，其中当该多频天线结构由该第一信号源所激发时，该多频天线结构将涵盖一移动通讯频带，而当该多频天线结构由该第二信号源所激发时，该多频天线结构将涵盖一定位系统频带。

12.如权利要求11所述的移动装置，其中该移动通讯频带约介于791MHz至960MHz之间并约介于1710MHz至2170MHz之间，而该定位系统频带约介于1560MHz至1615MHz之间。

13.如权利要求1所述的移动装置，还包括：

外壳，其中该接地面、该接地支路，以及该连接部都设置在该外壳的内部；以及

外观金属部，设置在该外壳的一外表面上，其中该第一辐射支路和该第二辐射支路都属于该外观金属部的一部分。

14.如权利要求13所述的移动装置，其中该第一辐射支路由该移动装置的顶部延伸至该移动装置的背部。

15.如权利要求13所述的移动装置，当该外壳由一导体材料制成时，该第一辐射支路由该移动装置的顶部延伸至该移动装置的背部，而该第一辐射支路及该第二辐射支路都与该外壳作结合。

16.如权利要求13所述的移动装置，其中该连接部为一金属弹片或一顶针。

17.如权利要求13所述的移动装置，其中该外壳具有一狭长间隙，而该狭长间隙大致对齐于该第一开口槽孔。

18.如权利要求1所述的移动装置，还包括：

一或多个电子零件，设置在该多频天线结构的该接地支路上。

19.如权利要求18所述的移动装置，其中该多个电子零件包括扬声器、相机，或/且耳机插孔。

20.一种移动装置的制造方法，包括下列步骤：

提供一接地面；

将一接地支路在第一接地点处耦接至该接地面，其中该接地支路和该接地面大致包围一第一开口槽孔；

将一第一辐射支路经由一连接部耦接至该接地支路，其中该第一辐射支路和该接地支路大致包围一第二开口槽孔；

在该第二开口槽孔内设置一第二辐射支路，并将该第二辐射支路在第二接地点处耦接至该接地支路；以及

利用该接地支路、该连接部、该第一辐射支路，以及该第二辐射支路来形成一多频天线结构；

在该多频天线结构上设置第一馈入点和第二馈入点，该第一馈入点耦接至一第一信号源，而该第二馈入点耦接至一第二信号源；该第一馈入点位于该接地支路上，而该第二馈入点位于该第二辐射支路上。