[发明专利]导电散热基板

权利要求书

1.一种导电散热基板，包括：

陶瓷基板；

种子层，位于所述陶瓷基板上；

缓冲材料层，形成于所述种子层上；以及

铜电路层，位于所述缓冲材料层上，其中

所述缓冲材料层的热膨胀系数介于所述陶瓷基板与所述铜电路层之间，且

所述缓冲材料层是由金属材料与陶瓷材料或合金材料与所述陶瓷材料所组成；

所述种子层是由镍磷合金、镍钨磷合金、镍钼磷合金、镍钨硼合金、镍钼硼合金钴磷合金、钴硼合金、钴钨磷合金、钴钼磷合金、钴钨硼合金以及钴钼硼合金组成的材料群中选择的一种材料或其混合。

2.如权利要求1所述的导电散热基板，其中所述金属材料是由铜、镍、钴、银及金组成的材料群中选择的一种材料。

3.如权利要求1所述的导电散热基板，其中所述合金材料是由铜钨、铜锰、镍钨、钴钨、铜钼、镍钼、钴钼、镍钨磷、镍钨硼、钴钨磷、钴钨硼或钴钼硼组成的材料群中选择的一种材料。

4.如权利要求1所述的导电散热基板，其中所述陶瓷材料是由碳化硅、氧化铝、氧化锆、氧化铈、碳化钨、二氧化钛以及二氧化硅组成的材料群中选择的一种材料或其混合。

5.如权利要求1所述的导电散热基板，其中所述缓冲材料层包括：

40wt.％至95wt.％的所述金属材料或所述合金材料；以及

5wt.％至60wt.％的所述陶瓷材料。

6.如权利要求1所述的导电散热基板，其中所述缓冲材料层中的所述陶瓷材料的粒径小于10μm。

7.如权利要求1所述的导电散热基板，其中所述缓冲材料层厚度为所述铜电路层厚度的1倍以上。

8.如权利要求1所述的导电散热基板，其中所述铜电路层的厚度小于75μm。

9.如权利要求1所述的导电散热基板，其中所述陶瓷基板的材料包括氧化铝、氮化铝或碳化硅。

10.如权利要求1所述的导电散热基板，其中所述种子层的厚度小于5μm。

11.如权利要求1所述的导电散热基板，其中所述种子层、所述缓冲材料层与所述铜电路层的总厚度在100μm以下。