[发明专利]自动化测试设备和测试方法有效

专利信息
申请号: 201410053193.7 申请日: 2014-02-17
公开(公告)号: CN103792485A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 董刚 申请(专利权)人: 大唐微电子技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 王丹;栗若木
地址: 100094*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 自动化 测试 设备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子电器领域,尤其涉及一种自动化测试设备和测试方法。

背景技术

当电子设备需要在低温环境下工作的时候,需要达到一定的性能和功能指标。因此在电路板级对元器件进行交货前的最后一次筛选具有重要的意义。同时也可以对集成电路芯片在加工成产品之前置于工装板上进行相应标准的低温筛选测试。

现有技术在集成电路芯片的筛选方面,尤其是低温筛选方面。主要有两种解决方法。

第一种是采用全自动化的大型测试设备。在全自动化的传动系统上,增加低温设备,使芯片处于恒温的低温环境下。然后通过另外的测试设备,来模拟板级电路上其它的元器件,对集成电路芯片进行操作。其主要测试设备的功能范围覆盖了集成电路的晶圆测试、封装测试中的各个项目,因此其复杂度非常高。目前国内外的集成电路测试设备是针对集成电路独立的芯片进行降温,然后进行综合性测试。其中著名的厂家有Multitest、Adventest等。

第二种是采用低温试验箱的方法,将完整的电路板或工装板置于低温试验箱内进行降温。

低温试验箱存在的问题就是在箱门开启操作过程中保温、除湿不能很好的解决。将会严重影响降温的速度,从而影响工作效率。

发明内容

本发明提供了一种自动化测试设备和测试方法,解决了低温试验箱在箱门开启操作过程中保温、除湿的问题。

一种自动化测试设备,包括:

包括置于同一箱体内的过渡区和降温区;

所述自动化测试设备的电路元器件置于所述降温区;

所述过渡区的两侧各有一个活动挡门,所述过渡区通过一侧的活动挡门隔断或打开与外界环境的连通,通过另一侧的挡门隔断或打开与所述降温区的连通,两侧挡门无法同时开启;

所述过渡区的温度均低于0摄氏度且高于所述降温区的温度。

优选的,所述过渡区包括第一过渡区和第二过渡区两部分;

所述第一过渡区和所述第二过渡区分别位于降温区的两侧;

所述第一过渡区的两侧各有一个活动挡门,所述第一过渡区通过一侧的活动挡门隔断或打开与外界环境的连通,通过另一侧的挡门隔断或打开与所述降温区的连通,两侧挡门无法同时开启;

所述第二过渡区的两侧各有一个活动挡门,所述第二过渡区通过一侧的活动挡门隔断或打开与外界环境的连通,通过另一侧的挡门隔断或打开与所述降温区的连通,两侧挡门无法同时开启。

优选的,该设备还包括一传送装置,该传送装置在工作时自所述过渡区向所述降温区运动。

优选的,所述降温区具体为由多个区域降温模块组成的阵列。

优选的,所述区域降温模块包括上层部分和下层部分;

所述上层部分和下层部分均包括铜管,待测试电路板或工装板在所述降温区时置于所述上层部分和所述下层部分的铜管之间。

优选的,所述上层部分还包括置于铜管之上的风扇。

优选的,所述下层部分还包括包围于铜管周围的纯铜部分,所述纯铜部分与所述电路板或工装板直接接触。

优选的,各降温模块附近均置有相应的感温器,所述感温器与该自动化测试设备的CPU连接。

本发明还提供了一种使用上述自动化测试设备的测试方法,包括:

待测电路板或工装板经挡门由外界环境进入过渡区,所述挡门关闭;

待所述待测电路板或工装板的在所述过渡区停留的时间达到预置过渡时长后,所述待测电路板或工装板经挡门由所述过渡区进入降温区,所述挡门关闭;

在所述降温区对所述待测电路板或工装板进行测试。

优选的,该方法还包括:

设置过渡时长,以指示所述待测电路或工装板在所述过渡区停留并降温至所述过渡区的温度。

本发明提供了一种自动化测试设备和测试方法,包括置于同一箱体内的过渡区和降温区,所述自动化测试设备的电路元器件置于所述降温区,所述过渡区的两侧各有一个活动挡门,所述过渡区通过一侧的活动挡门隔断或打开与外界环境的连通,通过另一侧的挡门隔断或打开与所述降温区的连通,两侧挡门无法同时开启,所述过渡区的温度均低于0摄氏度且高于所述降温区的温度。实现了对待测试电路板或工装板的降温预处理,使得待测试电路板或工装板进入降温区时不带入湿气及已处于较低温,不会对降温区的湿度和温度产生过大的影响,解决了低温试验箱在箱门开启操作过程中保温、除湿的问题。

附图说明

图1为本发明的实施例一提供的一种自动化测试设备的俯视图;

图2为本发明的实施例一提供的一种自动化测试设备的一侧视图;

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