[发明专利]硅基LED路灯光源无效
| 申请号： | 201410053522.8 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN103822185A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 周锋;华利生 | 申请（专利权）人： | 江苏新广联绿色照明工程有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;刘海 |
| 地址： | 214192 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅基 led 路灯 光源 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅基LED路灯光源，包括硅基本体（6），在硅基本体（6）上设置若干过孔（7），过孔（7）贯穿硅基本体（6）的上下表面，在过孔（7）中填充银、金、铜或金锡合金，在硅基本体（6）的下表面设置光源焊盘（8）；在所述硅基本体（6）的上表面设置引线电极（3），引线电极（3）通过芯片焊盘（4）与LED芯片（2）连接；在所述硅基本体（6）上表面设置荧光胶（1），荧光胶（1）覆盖住LED芯片（2）和硅基本体（6）的上表面；其特征是：在所述硅基本体（6）的上表面引线电极（3）以外的区域设置镀银层（5），在硅基本体（6）上表面与引线电极（3）接触的区域、以及芯片焊盘（4）的表面设置镀金层或镀金锡合金层。
2.如权利要求1所述的硅基LED路灯光源，其特征是：所述光源焊盘（8）的材质为银、金或金锡合金。
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