[发明专利]印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路制造领域，更具体地说，本发明涉及一种印制板开孔油墨填充方法以及在该印制板开孔油墨填充方法中采用的塞孔透气板。

背景技术

塞孔制作工艺在印制板行业应用非常广泛，如阻焊油墨塞孔、树脂塞孔、导电膏塞孔等等，塞孔质量关系着印制板可靠性。透气板并非影响塞孔质量的主要因素，但是利用的好对改善塞孔质量有很大的帮助。

塞孔透气板作用是油墨60通过塞孔模板40塞入印制板30的孔内时便于孔内的空气排除（一般用刮刀50进行刮涂油墨60，如图1箭头所示），防止冒出的油墨粘机台，业界内塞孔透气板20通常采用环氧基材钻通孔70的设计（图1）。为了防止塞孔后冒出的油墨粘到对应的透气板孔内，透气板钻孔孔径比印制板的待填充开孔孔径要大很多，因此塞孔密集的地方（如球栅阵列结构BGA），透气板会局部钻成空洞。

当油墨塞入孔内时，透气板20支撑印制板30，便于孔内的空气排除，使得塞孔透墨量良好，同时也可以防止冒出的油墨过多粘到机台上，由于塞孔后冒出的油墨会向孔边缘扩散，因此透气板孔径要比对应的印制板孔径大很多，现有塞孔透气板都采用钻通孔方法制作，当印制板待填充开孔31与孔距离太近比较密集时（图2），对应的透气板钻通孔70的孔径放大后孔与孔之间相交（图3），则透气板钻完孔后对应的密集区域则形成空洞71（图4）。

透气板空洞区域影响对印制板的支撑。而且，由于透气板局部的空洞，在树脂塞孔时对板面支撑有很大影响，会导致塞孔刮印时印制板局部受力不均，塞孔时空洞部位会出现油墨塞不出来，支撑部位受力过大冒油过多的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够改善印制板开孔刮印时局部受力不均的问题的印制板开孔油墨填充方法。

根据本发明的第一方面，提供了一种印制板开孔油墨填充方法，包括：塞孔透气板制作步骤，其中在树脂基材板上形成与印制板的待填充开孔相对应的盲孔，并且其中盲孔不穿透环氧基材板，并且透气板的盲孔孔径大于对应的印制板的待填充开孔的孔径；叠板步骤，其中在机台上依次对齐布置形成有盲孔的树脂基材板、形成有待填充开孔的印制板、形成有与待填充开孔相对应的开口的塞孔模板；油墨填充步骤，其中将油墨从待填充开孔的一侧推向待填充开孔的另一侧，从而使得待填充开孔中填充油墨。

优选地，树脂基材板的材料为环氧树脂。

优选地，树脂基材板的厚度为1.5～6.0mm。

优选地，盲孔钻孔深度为0.5-5.5mm。

优选地，在塞孔透气板制作步骤中，使用带有盲钻功能的钻机对树脂基材板钻盲孔。

根据本发明的第二方面，提供了一种塞孔透气板，包括作为主体的树脂基材板以及形成在树脂基材板中的与待填充开孔相对应的盲孔，并且其中盲孔不穿透环氧基材板，并且透气板的盲孔孔径大于对应的印制板的待填充开孔的孔径。

优选地，树脂基材板20的材料为环氧树脂。

优选地，树脂基材板20的厚度为1.5～6.0mm。

优选地，盲孔钻孔深度为0.5-5.5mm。

本发明的塞孔透气板实施盲孔设计，可以加强透气板对塞孔印制板的支撑力，使其塞孔时印制板面受力均匀，改善塞孔的品质。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了根据现有技术的印制板开孔油墨填充方法的示意图。

图2示意性地示出了印制板开孔密集区域。

图3示意性地示出了与图2的印制板开孔密集区域对应的透气板孔。

图4示意性地示出了与图3的透气板孔对应形成的空洞。

图5示意性地示出了塞孔受力不均的情况的剖面图。

图6至图9示意性地示出了根据本发明优选实施例的印制板开孔油墨填充方法的示意图。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。