[发明专利]钻孔工具

说明书

技术领域

本发明涉及钻孔工具。

背景技术

近年来的现状为：专利文献1公开那样的印刷电路板（PCB）的钻孔加工用的钻头（以下称为PCB钻头。）正在小径化，存在纵横比（以槽长/直径表示的值）增大的倾向，期望进一步的耐折损性和孔位置精度的改善。

专利文献1：日本特开2012-11489号公报

发明内容

本发明是鉴于上述现状而完成的，提供一种钻孔工具，其与以往的PCB钻头相比，能够大幅改善耐折损性和孔位置精度，实用性优异。

以下，参照附图对本发明的主旨进行说明。

在工具主体1的末端设置有两个切削刃，在所述工具主体1的外周设置有从工具末端朝向基端侧的两个螺旋状的第一切屑排出槽2a和第二切屑排出槽2b，所述第一切屑排出槽2a具备分别具有规定的螺旋角的三个螺旋区域，所述第二切屑排出槽2b具备分别具有规定的螺旋角的两个螺旋区域，这两个切屑排出槽2a/2b中的一个切削排出槽2a/2b与另一个切削排出槽2a/2b的中途部连续设置，所述第一切屑排出槽2a和所述第二切屑排出槽2b中的至少一个切屑排出槽形成到工具主体1的基端侧的规定位置，从工具末端侧起依次设有：两槽部，在该两槽部，所述第一切屑排出槽2a和所述第二切屑排出槽2b的螺旋角相等；并行移行部，在该并行移行部，所述第一切屑排出槽2a和所述第二切屑排出槽2b以螺旋角不同的方式连续设置；和并行部，在该并行部，以连续设置的所述第一切屑排出槽2a和所述第二切屑排出槽2b的螺旋角相等的方式使两者并行，其特征在于，所述第一切屑排出槽2a和所述第二切屑排出槽2b的所述并行部的螺旋角被设定为比所述两槽部的螺旋角大的角度，最靠工具末端侧的所述螺旋角的变化位置被设置在如下位置：与工具末端相距工具直径的1.5倍以上，且相距形成到工具主体1的基端侧的规定位置的切屑排出槽的槽长的1/2以下。

此外，在技术方案1所述的钻孔工具中，其特征在于，所述第一切屑排出槽2a的所述并行移行部的螺旋角比所述两槽部的螺旋角大。

此外，在技术方案1所述的钻孔工具中，其特征在于，所述第一切屑排出槽2a的所述并行移行部的螺旋角与所述两槽部的螺旋角的差被设定为3°以上、25°以下。

此外，在技术方案2所述的钻孔工具中，其特征在于，所述第一切屑排出槽2a的所述并行移行部的螺旋角与所述两槽部的螺旋角的差被设定为3°以上、25°以下。

此外，在技术方案1所述的钻孔工具中，其特征在于，所述第一切屑排出槽2a的所述并行移行部的螺旋角与所述两槽部的螺旋角的差被设定为5°以上、15°以下。

此外，在技术方案2所述的钻孔工具中，其特征在于，所述第一切屑排出槽2a的所述并行移行部的螺旋角与所述两槽部的螺旋角的差被设定为5°以上、15°以下。

此外，在技术方案1～6中的任一项所述的钻孔工具中，其特征在于，所述第一切屑排出槽2a和所述第二切屑排出槽2b的两槽部的螺旋角被设定为30°以上、50°以下。

此外，在技术方案1～6中的任一项所述的钻孔工具中，其特征在于，所述第一切屑排出槽2a和所述第二切屑排出槽2b的并行部的螺旋角被设定为比所述两槽部的螺旋角大2°以上、20°以下的角度。

此外，在技术方案7所述的钻孔工具中，其特征在于，所述第一切屑排出槽2a和所述第二切屑排出槽2b的并行部的螺旋角被设定为比所述两槽部的螺旋角大2°以上、20°以下的角度。

此外，在技术方案1～6中的任一项所述的钻孔工具中，其特征在于，所述并行部的始端位置处的并行槽的轴向槽宽被设定为最靠工具末端侧的螺旋角的变化位置处的轴向槽宽的1.1倍以上、1.9倍以下。

此外，在技术方案7所述的钻孔工具中，其特征在于，所述并行部的始端位置处的并行槽的轴向槽宽被设定为最靠工具末端侧的螺旋角的变化位置处的轴向槽宽的1.1倍以上、1.9倍以下。

此外，在技术方案8所述的钻孔工具中，其特征在于，所述并行部的始端位置处的并行槽的轴向槽宽被设定为最靠工具末端侧的螺旋角的变化位置处的轴向槽宽的1.1倍以上、1.9倍以下。

此外，在技术方案9所述的钻孔工具中，其特征在于，所述并行部的始端位置处的并行槽的轴向槽宽被设定为最靠工具末端侧的螺旋角的变化位置处的轴向槽宽的1.1倍以上、1.9倍以下。

此外，在技术方案1～6中的任一项所述的钻孔工具中，其特征在于，所述两个切屑排出槽中的一个切屑排出槽的槽长被设定为另一个切屑排出槽的槽长的50%以上、95%以下。