[发明专利]均温板封边改良结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种板状导热元件有关，尤指一种均温板封边改良结构。 

背景技术

目前，如图1所示，公知均温板1a主要包含一上板10a与一下板11a相盖合而成，并于上板10a、下板11a之间形成一密封的腔室12a，以于该腔室12a内填充有适量的工作流体（图略）而能进行汽、液相变化的热传作用。而为使上板10a、下板11a在周缘的封边结构上更加密合，公知的均温板1a在上板10a、下板11a的外周缘处分别具有一各自环围且相互迭置而贴合的上边缘100a与下边缘110a，下板11a于下边缘110a外更进一步延伸一朝向上边缘100a的侧部111a，再由侧部111a向上反折一迭置于上边缘100a上的覆盖部112a，再填上焊料13a以渗入彼此间的间隙内，借以供所述的上板10a、下板11a得以封边接合。

但是，由于上述公知的均温板1a在封边结构上，主要通过焊料13a由上而下渗入上板10a、下板11a间于封边部位的间隙内，所以即容易因毛细现象而渗入均温板1a内部，例如下板11a的内壁面，甚至因下板11a内壁面披覆有毛细组织而由毛细组织吸入焊料13a，导致毛细结构受焊料13a所堵塞而影响液态工作流体的回流效果。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种均温板封边改良结构，免焊料渗入均温板内而被毛细组织吸入，避免均温板于封边作业上常造成的焊料渗入。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是这样实现的：一种均温板封边改良结构，包括：一第一板体，于其外周缘具有一环围的密封边；以及一第二板体，与该第一板体相互迭置，并于该第二板体外周缘具有一环围的密封槽，该密封槽与该密封边呈对应设置，且该第二板体更具有一环围于该密封槽内侧的围墙，该围墙由该第二板体突起以朝向该第一板体延伸，以于该第一、二板体间形成一腔室；该密封槽内设有焊料，且该密封边伸入该密封槽内而与所述焊料黏结。

优选地，该第二板体于该围墙与该密封槽间形成一贴接部，而于该第一板体的密封边内侧也形成有一相对应的贴接部，且该第一、二板体的贴接部间形成有间距。

优选地，该第二板体于该围墙与该密封槽间形成一贴接部，而于该第一板体的密封边内侧也形成有一相对应的贴接部，且该第一、二板体的贴接部相互迭置而贴接。

优选地，该第一、二板体的贴接部间施加有点焊加工。

优选地，该密封槽包含一与该围墙内、外相对应的内侧壁、一由该内侧壁延伸而出的槽底、以及一由该槽底延伸并与该内侧壁间距相对的外侧壁，以使该密封槽构成一沟槽状。

优选地，该密封边与该内侧壁间具有间隙。

优选地，该密封边配合该内侧壁相迭置而贴合密接。

优选地，该密封边与该内侧壁间施加有点焊加工。

优选地，该密封槽呈一U形、V形、弧形、矩形或梯形。

优选地，该密封边配合该密封槽内的形状而呈对应设置。

优选地，该外侧壁的高度小于或等于该围墙的顶处。

优选地，所述腔室内壁上设有毛细组织，以及于所述腔室内封存有工作流体。

本发明达到的技术效果如下：本发明均温板封边改良结构，其主要具有一供焊料容置的填充区，不仅可有效使均温板在封边结构上更为均匀而密合，同时也可以避免焊料渗入均温板内而被毛细组织吸入，借以解决均温板于封边作业上常造成的焊料渗入等问题。

附图说明

图1为公知均温板封边结构的局部剖面示意图。

图2为本发明第一实施例的局部立体示意图。

图3为本发明第一实施例的局部剖面示意图。

图4为本发明第二实施例的局部剖面示意图。

图5为本发明第三实施例的局部剖面示意图。

图6为本发明第四实施例的局部剖面示意图。

图7为本发明第五实施例的局部剖面示意图。

图8为本发明第六实施例的局部剖面示意图。

图9为本发明第七实施例的局部剖面示意图。

【主要元件符号说明】

均温板　　　1a

上板　　 10a　　　　　上边缘　100a

下板　　 11a　　　　　下边缘　110a

侧部　　111a　　　　　覆盖部　112a

腔室　　 12a　　　　　焊料　　 13a

均温板　　　1

第一板体　10　　　　　密封边　 100

贴接部　 101

第二板体　11　　　　　密封槽　 110