[发明专利]浇铸装置和浇铸方法

权利要求书

1.用于以一浇铸装置（1）制造铸造构件的方法，其中，一金属熔液（2）以能流动的状态从一填充腔（4）通过多个浇铸道（10、11、12）被置入一具有中空空间（13）的模具型腔（3）中，其中，所述浇铸道（10、11、12）具有不同的长度或不同的横截面，其特征在于，各个所述浇铸道（10、11、12）中的熔液道（20、21、22）的流动速度借助于电磁场这样地被提高或降低，使得当一浇铸腔（4）通过一前移的浇铸活塞（6）被完全填充时，所有浇铸道（10、11、12）中的熔液前部才达到所述模具型腔（3）。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电磁场根据所述模具型腔（3）、温度或熔液成分来控制和/或调节。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述电磁场以如下方式减少所述熔液（2）的小横截面的部分区域的流体动力学阻力，即，降低所述浇铸装置（1）的闭合力。

4.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，所述电磁场减少所述熔液（2）的小横截面的部分区域的流体动力学阻力，以便减低浇铸驱动力。

5.根据权利要求1至4之一所述的方法，其特征在于，所述浇铸道（10、11、12）中的各个熔液道（20、21、22）借助于所述电磁场来不同强度地加热、制动和/或加速。

6.用于金属熔液（2）的浇铸装置（1），其用于执行根据权利要求1至5所述的方法之一，所述浇铸装置具有：一模具型腔（3），形成用于所述铸造部件的中空空间（13）；一填充腔（4），作为用于金属熔液（2）的储备装置；一浇注单元（5），具有至少两个浇铸道（10、11、12），所述至少两个浇铸道将所述填充腔（4）与所述模具型腔（3）连接，其特征在于，所述浇铸装置具有用于影响所述熔液的流动速度的器件，所述器件仅作用到所述浇注单元（5）的、所述浇铸道（10、11、12）的或所述模具型腔（3）的一部分上。

7.根据权利要求6所述的浇铸装置，其特征在于，各个所述浇铸道（10、11、12）由不同的线圈（30、31、32、33、34）围住。

8.根据权利要求6或7所述的浇铸装置，其特征在于，所述模具型腔（3）在一边缘层区域（14）上具有一个或多个线圈（33）。

9.根据权利要求6至8之一所述的浇铸装置，其特征在于，所述浇铸装置（1）具有一用于所述熔液（2）的电磁阻滞装置（34）。