[发明专利]一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源

权利要求书

1.一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源，包括LED芯片，电极接线，LED散热基板，填充材料以及一个薄壁陶瓷透镜。所述的薄壁陶瓷透镜固定在基板上，并且将芯片全部罩住，基板与陶瓷透镜形成一个中空内腔，封装时可装填填充材料。该薄壁陶瓷透镜厚度为0.05mm-2mm，外形可根据LED光源封装需要为空心半球形、空心半椭球形、镂空方盒形，镂空菱形，镂空角形，空心超半球形或菲涅尔透镜形等。

2.根据权利要求1所述的一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源，其特征在于所述的陶瓷透镜，可为纯透明体，如已知的氧化铝陶瓷透镜(Al₂O₃)，氧化钇陶瓷透镜(Y₂O₃)，氧化镥陶瓷透镜(Lu₂O₃)，氧化钪陶瓷透镜(Sc₂O₃)，钇铝石榴石陶瓷透镜(Y₃Al₅O₁₂)、镥铝石榴石陶瓷透镜(Lu₃Al₅O₁₂)等；也可为含有发光特性的透明荧光体，如已知的稀土掺杂的氧化钇陶瓷(Re：Y₂O₃)，氧化镥陶瓷(Re：Lu₂O₃)，氧化钪陶瓷透镜(Re：Sc₂O₃)，钇铝石榴石陶瓷透镜(Re：Y₃Al₅O₁₂)，镥铝石榴石陶瓷透镜(Re：Lu₃Al₅O₁₂)以及过渡元素掺杂的氧化铝陶瓷透镜。

3.根据权利要求1和2所述的一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源，其特征在于稀土元素可为单掺的Ce，或者Ce与Eu、Er、Nd、Pr、Gd、Tb、Sm、Tm、Dy、Yb或Lu其中的一种或任意几种共掺；稀土元素掺杂总量为0.001到10wt.％。

4.根据权利要求1所述的一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源，其特征在于所述的薄壁陶瓷透镜为固相反应烧结工艺所获得的透明陶瓷，烧结温度为1000-1900℃，无需添加荧光粉。

5.根据权利要求1和4所述的一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源，其特征在于所述的薄壁结构可通过公知的陶瓷成型工艺获得，尤其是利用注塑成型，干压成型，凝胶注模成型，挤出成型，注浆成型或流延成型工艺获得。

6.根据权利要求1，4和5所述的一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源，其特征在于所获得的薄壁透镜式陶瓷可直接用于LED光源封装，无须切片、研磨、抛光等后加工处理。

7.根据权利要求1所述的一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源，其特征在于所述的LED芯片可为单颗大功率芯片，单颗小功率芯片以及多颗大小功率芯片排列组合而成。

8.根据权利要求1和7所述的一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源，其特征在于所述的芯片可为波长为400-500nm范围的可见光或波长为250-400nm紫外光LED。

9.根据权利要求1所述的一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源，其特征在于封装时，陶瓷透镜可直接盖在基板上的支架面上，或为内嵌式，或为外套式，且将LED芯片密封于内，但不与LED芯片接触。

10.根据权利要求1所述的一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源，其特征在于所述的填充材料可以根据实际封装需要，填充硅胶，油或者其他材料，也可以不填充。