[发明专利]一种PCB板的钻孔分块的切割路径设置方法有效
申请号: | 201410054993.0 | 申请日: | 2014-02-18 |
公开(公告)号: | CN103846557A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 甘明辉;余廷勋;刘树高;徐地华;梅领亮;刘海涛 | 申请(专利权)人: | 昆山市正业电子有限公司 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;G05B19/19 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 罗晓林;李志强 |
地址: | 215312 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 钻孔 分块 切割 路径 设置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种路径设置方法,具体地说是一种对PCB板上的图形进行分块之后,对各个分块的切割顺序进行设置的方法。
背景技术
PCB板在生产加工的过程中,需要对其进行钻孔。对PCB板钻孔,通常是在激光钻孔机上进行,能够方便、准确的钻出需要的孔。在对PCB板进行钻孔前,需要先对PCB板上的图形区域进行分块,即分割成若干个小块,通常情况下,每一个分块的大小都不超过振镜格的大小。对整个图形划分好分块之后,需要进一步确定各个分块的切割顺序,即先对哪一个分块进行扫描切割,对各个分块设定好顺序。传统的切割顺序通常是呈有规律的“S”形或者按照顺序有规律的排布。此类切割路径的总行程较大,会增加设备的加工时间,不利于工作效率的提升。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种PCB板上的钻孔分块的切割路径设置方法,能够获取最短的切割路径,提高工作效率。
为了解决上述技术问题,本发明采取以下技术方案:
一种PCB板的钻孔分块的切割路径设置方法,包括以下步骤:
S1,初始化位置信息,获取PCB板上图形分块的坐标信息;
S3,选取路径起始的图形分块,获取图形分块的初始路径S={1,2},初始路径总长度T=d(1,2),即起始图形分块与第二个图形分块间的路径和长度;
S4,遍历剩余的所有图形分块位置,获取相应的坐标信息,每遍历一个图形分块K,将该图形分块K插入初始路径S中;
S5,若新增图形分块K插入初始路径S={1,2}之间,即路径S为{1,K,2},则新增路径长度Dp=d(1,k)+d(k,2)-d(1,2),此时路径长度T=初始路径长度+新增路径长度=d(1,k)+d(k,2);若新增图形分块K插入初始路径S={1,2}之后,即路径S为{1,2,K},则新增路径长度Dp=d(2,k),此时路径长度T=初始路径长度+新增路径长度=d(1,2)+d(2,k);
S6,对比步骤S5中不同插入情况的路径长度,选择路径长度较小的为最终路径;
S7,重复步骤S5和S6,直到将所有剩余图形分块都插入,从而得到最短路径。
所述方法还包括步骤S2,计算各个图形分块间的距离,记录并得到距离矩阵。
所述计算各个图形分块间距离,根据公式dij=max(|xi-xj|,|yi-yj|)计算得到,其中x、y为图形分块坐标。
本发明通过通过各个图形分块间的距离计算,设定初始化路径,得到整个图形的最短切割路径,提高工作效率。
附图说明
附图1为本发明原理流程示意图;
附图2为一原始路径示意图;
附图3为将附图2所示路径按照本发明方法优化后的路径示意图;
附图4为另一原始路径示意图;
附图5为将附图4所示路径按照本发明方法优化后的路径示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合附图对本发明作进一步的描述。
本发明揭示了一种PCB板上的钻孔分块的切割路径设置方法,对待钻孔的PCB板的图形分块进行切割路径设置,保证切割路径最短,提高工作效率。如附图1所示,该方法包括以下步骤:
S1,初始化位置信息,获取PCB板上图形分块的坐标信息。待钻孔的PCB上的图形被划分成多个分块后,获取所有分块的坐标信息。对各个图形分块按照顺序进行编号处理,即给每个图形分块一个编号,如1、2,…,n-1,n,共有n个图形分块。
S2,计算各个图形分块间的距离,记录并得到距离矩阵。可根据公式dij=max(|xi-xj|,|yi-yj|)计算得到,其中x、y为图形分块的坐标。将全部图形分块,两两之间的距离计算,从而得到距离矩阵D(n*n),可以方便后续查询,不用再次计算。
S3,选取路径起始的图形分块,获取图形分块的初始路径S={1,2},初始路径总长度T=d(1,2),即起始图形分块与第二个图形分块间的路径和长度。在选取起始图形分块时,通常选取编号为0或者1即最初的一个为准,方便记录。
S4,遍历剩余的所有图形分块位置,获取相应的坐标信息,每遍历一个图形分块K,将该图形分块K插入初始路径S中,即将图形分块所在点插入初始路径中,形成一新路径。
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