[发明专利]一种智能触控框在审

专利信息
申请号: 201410055500.5 申请日: 2014-02-19
公开(公告)号: CN103823602A 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 余朝东;黄椿兴;李一航 申请(专利权)人: 上海华豚科技有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 200336 上海市闵行区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 触控框
【说明书】:

技术领域

    发明涉及智能触控领域,特别是一种通过软件随意编辑及改变各触摸区域的功能的智能触控框。

 

背景技术

   普通触控框都是同过各种传感器实现,方法比较原始,每个传感器对应独立的控制单元,处理速度慢,可实现功能少,有些在触摸屏上实现,不是独立的结构,无法随意改变各个触摸区域的功能。

现有的触控框是除通过压力传感器、温度传感器或红外传感器来进行,无法提供多点定位,无法应用于移动终端设备。

 

发明内容

本发明提供了一种智能触控框,其包括电容矩阵、MCU与系统端,所述电容矩阵与所述MCU连接,所述MCU与所述系统端连接;

所述电容矩阵的任一位置的电容发生变化时,所述MCU获取所述电容矩阵中电容发生变化的位置,并发送与该位置的电容变化对应的控制指令至所述系统端,所述系统端接收所述控制指令并产生相应动作。

较佳地,所述MCU可改变所述电容矩阵中任一位置的电容变化对应的控制指令。

较佳地,所述电容矩阵为若干层柔性电路与高介电系数材料贴合形成的呈矩阵式分布的感应电容。

较佳地,所述电容矩阵包括从上至下分布的顶部覆盖层、电镀层、第一单ED铜层、双ED铜层、第二单ED铜层以及底部覆盖层,所述第一单ED铜层、双ED铜层以及第二单ED铜层之间通过组合胶粘结。

较佳地,当触碰所述电容矩阵上的任意位置时,该位置对应的电容发生变化,所述MCU获取所述电容矩阵中发生电容变化的位置的过程为:

对所述电容矩阵的行与列进行扫描,检测到电容矩阵中发生触碰的位置的电容变化,所述MCU获取该电容矩阵中发生触碰的位置。

较佳地,所述控制指令为中断信号。

较佳地,所述系统端包括CPU、芯片组与固件,所述CPU接收所述控制指令生成一执行信号,所述芯片组与固件根据所述执行信号驱动相应的组件工作。

较佳地,当触控面板运行环境出现问题时, 所述CPU发送重置信号至所述MCU,所述MCU接收所述重置信号完成重置。

较佳地,包括一个或者多个所述电容矩阵。

本发明还提供了一种智能触控装置,其包括智能触控框、智能边框背胶、镜片背胶以及触摸镜片,所述智能边框背胶与所述智能触控框的内侧连接,所述镜片背胶与所述智能触控框的外侧连接,所述触摸镜片与所述镜片背胶连接;

所述智能触控框包括电容矩阵、MCU与系统端,所述电容矩阵与所述MCU连接,所述MCU与所述系统端连接;

所述电容矩阵的任一位置的电容发生变化时,所述MCU获取所述电容矩阵中电容发生变化的位置,并发送与该位置的电容变化对应的控制指令至所述系统端,所述系统端接收所述控制指令并执行相应动作。

本发明提供的智能触控框通过MCU编辑及改变触摸框内电容矩阵的触摸区域的功能,可通过电容感应将实际物理触控点返回系统端得以实现多种功能, 能明显改善系统延迟,提高运算速度,增加整体运算效果。

当然,实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

 

附图说明

图1为本发明实施例提供的智能触控框结构示意图;

图2为本发明实施例提供的智能触控装置结构示意图。

具体实施例

    实施例一

本发明实施例提供了一种智能触控框,其包括电容矩阵、MCU与系统端5,所述电容矩阵与所述MCU连接,所述MCU与所述系统端5连接;

所述电容矩阵的任一位置的电容发生变化时,所述MCU获取所述电容矩阵中电容发生变化的位置,并发送与该位置的电容变化对应的控制指令至所述系统端5,所述系统端5接收所述控制指令并产生相应动作。

如图1所示,本实施例中,电容矩阵的数量为两个,包括电容矩阵1与电容矩阵2;对应的MCU也有两个,即MCU3与MCU4;其中电容矩阵1与MCU3连接,电容矩阵2与MCU4连接。当然,本实施例仅为本发明的一种实施方式,本发明并不对其提供的电容矩阵与MCU的数量进行限定,本发明提供的电容矩阵以及MCU也可以设置为其他的数量。

本实施例中MCU3或MCU4可改变电容矩阵1或电容矩阵2中任一位置的电容变化对应的控制指令;本实施例提供的MCU通过编程实现电容矩阵中电容发生变化的位置对应的控制指令。电容矩阵中的任一位置电容发生变化由在所述电容矩阵上的触碰形成。 

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