[发明专利]用于测试电子器件的设备和方法

权利要求书

1.一种用于测试电子器件（10）的设备，所述设备包括：测试头（20），耦接到至少一个不可拆卸地安装的测试插座（8）；定位装置（4），用于将电子器件（10）定位在测试位置；以及导回件（5），装接到定位装置（4），以支承电子器件（10）并且使电子器件（10）挤压测试插座（8），其特征在于，用于将温度控制媒送到所述导回件（5）的温度控制系统（16，17）的供给连接端口（11、13、14、15）不可拆卸地安装在所述测试插座（8）附近，当电子器件（10）处于测试位置时，所述导回件（5）的所述温度控制系统（16、17）和所述供给连接端口（11、13、14、15）互相连通，使得所述温度控制媒从所述供给连接端口（11、13、14、15）流到所述导回件（5）的所述温度控制系统（16，17）。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述供给连接端口（11、13、14、15）包括分配室（13），所述分配室（13）以使所述温度控制媒均匀流过所述导回件（5）的所述温度控制系统（16，17）的方式分配所述温度控制媒，所述温度控制媒从通道（11）进入所述分配室（13）。

3.根据权利要求1至2中的任何一项所述的设备，其中，所述供给连接端口（11、13、14、15）包括第一温度传感器（12）。

4.根据权利要求1至3中的任何一项所述的设备，其中，所述导回件（5）包括第二温度传感器（20）。

5.根据权利要求4所述的设备，其中，在所述导回件（5）处和在所述测试插座（8）附近，设置触头（21、22），以当电子器件（10）处于测试位置时，将温度信号从所述第二温度传感器（20）送到所述设备的固定安装部件。

6.根据权利要求1至5中的任何一项所述的设备，其中，空气用作所述温度控制媒。

7.一种用于测试电子器件（10）的方法，其中，在耦接到测试头（3）的测试插座（8）处，电子器件（10）由定位装置（4）布置在测试位置，并且电子器件（10）由装接到所述定位装置（4）的导回件（5）支承，其特征在于，紧邻靠近所述测试插座（8）的固定安装供给连接端口（11、13、14、15），定位所述导回件（5）的馈送开口（18），使得当电子器件（10）处于测试位置时，将温度控制媒从所述供给连接端口（11、13、14、15）送到所述导回件（5）的所述馈送开口（18）。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，当所述导回件（5）支承的电子器件（10）未处于所述测试位置时，设置在供给连接端口（11、13、14、15）中的第一温度传感器（12）控制所述温度控制媒的温度。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，第一温度传感器（12）将所述温度控制媒的温度调节到预定设定温度。

10.根据权利要求7至9中的任何一项所述的方法，其中，当所述导回件（5）支承的电子器件（10）位于所述测试位置时，装接到所述导回件（5）的第二温度传感器（20）控制所述温度控制媒的温度。

11.根据权利要求7至9中的任何一项所述的方法，其中，当所述导回件（5）支承的电子器件（10）位于所述测试位置时，电子器件（10）的温度传感器控制所述温度控制媒的温度。

12.根据权利要求10至11中的任何一项所述的方法，其中，调节所述温度控制媒的流量或者所述温度控制媒的流量和温度。