[发明专利]用于切割和压痕介质的装置、系统和方法有效
申请号: | 201410056810.9 | 申请日: | 2014-02-19 |
公开(公告)号: | CN104044166B | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | R·A·克拉克;W·J·诺瓦克;W·J·汉纳威 | 申请(专利权)人: | 施乐公司 |
主分类号: | B26D1/11 | 分类号: | B26D1/11;B26D3/08 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 切割 压痕 介质 装置 系统 方法 | ||
1.一种装置,其包括:
配置成在使用期间在X方向上而不是在Y方向上移动的切割和压痕工具,所述切割和压痕工具包括切割-压痕头,所述切割-压痕头包括
带有切割边缘和末端的不可旋转的切割刀片,所述切割刀片在接合位置和非接合位置之间是可移动的,在所述接合位置,所述末端在介质的片材下方,在所述非接合位置,所述末端在介质的片材上方,和
与所述切割刀片间隔的不可旋转的压痕尖端,
所述切割-压痕头被配置成在使用中支撑仅仅一个切割刀片和仅仅一个压痕尖端,
切割和压痕平台,所述切割和压痕平台具有被配置成在切割和压痕期间支撑所述介质的片材的大体平坦的上表面,所述平台包括设置在所述压痕尖端下方的弹性可变形压痕部分,和设置成邻近所述压痕部分并位于所述切割刀片下方的不可变形切割部分,所述切割部分具有形成于其中的长形通道以当所述切割刀片处于接合位置时接收所述切割刀片,
定位器,所述定位器配置成响应切割命令和压痕命令中的至少一个,在Y方向上沿着所述切割和压痕平台牵引所述介质的片材,同时沿着Y方向来回移位所述片材,以及
计算机化处理器,所述计算机化处理器配置成操作所述切割和压痕工具和所述定位器。
2.根据权利要求1所述的装置,其还包括自动介质进给器,所述自动介质进给器配置成将介质的片材自动地进给到所述切割和压痕平台上和离开所述切割和压痕平台。
3.根据权利要求1所述的装置,其中使用螺线管操作所述切割刀片和所述压痕尖端。
4.根据权利要求1所述的装置,其中所述切割和压痕平台的所述切割部分具有形成于其中的多个长形通道。
5.根据权利要求1所述的装置,其中切割部分包括金属。
6.根据权利要求1所述的装置,其中所述切割和压痕平台的所述压痕部分包括热塑性或热固性材料。
7.根据权利要求1所述的装置,其还包括:
第一进给器,所述第一进给器布置成邻近或连接到所述切割和压痕平台,所述第一进给器配置成使用第一进给装置从向内进给容器朝着所述切割和压痕平台自动地输送介质的单独片材,以及
第二进给器,所述第二进给器布置成邻近或连接到所述切割和压痕平台,所述第二进给器配置成在切割和压痕中的至少一个之后将介质的单独片材从所述切割和压痕平台自动地输送到向外进给容器。
8.一种制造介质转换器的方法,其包括:
形成配置成在使用期间在X方向而不是在Y方向上移动的切割和压痕工具,所述切割和压痕工具包括切割-压痕头,所述切割-压痕头包括带有切割边缘和末端的不可旋转的切割刀片,所述切割刀片在接合位置和非接合位置之间是可移动的,在所述接合位置,所述末端在介质的片材下方,在所述非接合位置,所述末端在介质的片材上方,与所述切割刀片间隔的不可旋转的压痕尖端,和传感器,所述传感器被配置成在介质的片材上读取包括切割命令和压痕命令中的至少一个的数据,
形成切割和压痕平台,所述切割和压痕平台具有被配置成在切割和压痕期间支撑所述介质的片材的大体平坦的上表面,所述平台包括设置在所述压痕尖端下方的弹性可变形压痕部分,和设置成邻近所述压痕部分并位于所述切割刀片下方的不可变形切割部分,所述切割部分具有形成于其中的长形通道以当所述切割刀片处于接合位置时接收所述切割刀片,
将所述切割和压痕工具安装在所述切割和压痕平台之上,
形成定位器,所述定位器配置成响应切割命令和压痕命令中的至少一个在Y方向上沿着所述切割和压痕平台牵引所述介质的片材,同时沿着Y方向来回移位所述片材,以及
形成计算机化处理器以操作所述切割和压痕工具和所述定位器。
9.一种使用根据权利要求1所述的装置转换介质的片材的方法。
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