[发明专利]一种电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

壳体；

第一电路板，设置于所述壳体内，所述第一电路板的第一表面上设置有至少一个电子器件；

第二电路板，所述第二电路板上开设有通孔，所述至少一个电子器件位于所述通孔内；

支架，设置于所述壳体内，所述支架和所述第一电路板分别设置于所述第二电路板的相对两侧，所述支架的第一表面与所述至少一个电子器件相接触，所述支架由金属材料制成。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板电气连接。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括前壳和与前壳相对的后壳，所述第一电路板和所述第二电路板设置于所述支架和所述后壳之间，所述后壳中部与所述支架之间的距离大于所述后壳边缘与所述支架之间的距离。

4.如权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述第二电路板的厚度大于所述第一电路板的厚度。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板固定于所述第二电路板上。

6.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板的尺寸大于所述通孔的尺寸小于所述第二电路板的尺寸。

7.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板的第一表面上仅设置有所述电子器件，所述第一电路板上与所述第一表面相背的第二表面上设置有电子元件，所述第二电路板上仅在与所述支架相背的表面上设置有电子元件。

8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括导热垫，所述导热垫设置于所述支架和所述电子器件之间，用于提高所述热量传递到所述支架上的传导率。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述导热垫具体为导热硅胶。

10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述支架为金属加强筋。