[发明专利]一种贴片机吸嘴单元的位置偏差校正方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及贴片技术，更具体的说，涉及一种贴片机吸嘴单元的位置偏差校正方法及系统。

背景技术

表面贴装技术SMT（Surface Mount Technology）是一门涉及电子元器件、贴装装备、焊接方法和贴装辅助材料等，用于将电子元器件贴装到印刷电路板（PCB）上的综合性技术，被认为是电子贴装技术上的一次革命。SMT装配线主要设备由丝印机、贴片机、点胶机、焊接机和各工序检测设备等组成。贴片机是其中最关键的设备，它通过吸取-位移-定位-放置等功能，实现了将表面贴装（Surface Mounted Devices,SMD）元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置。全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。

影响贴片机贴片精度的一个重要因素就是贴装头上各吸嘴单元间因加工工艺限制以及机械安装误差而导致的实际安装效果同理想效果之间存在一定偏差，而这会直接影响到吸嘴吸放料的精度。传统方法通过提高机械加工工艺和安装工艺的方式来降低该偏差影响，而如果在贴片机生产安装成型之后仍有吸嘴单元的精度较低，这种方法将难以对其进行校正。

发明内容

本发明实施例提供一种贴片机吸嘴单元的位置偏差校正方法及系统，根据对应吸嘴单元的偏差在吸料或放料前对贴装头转盘进行相应调整，可以提高吸嘴单元吸放料的精度。

具体的，本发明实施例提供的一种贴片机吸嘴单元的位置偏差校正方法，所述贴片机设置有N个所述吸嘴单元，N为大于或等于2的整数，所述吸嘴单元周向设置在所述贴片机的贴装头转盘上，所述贴装头转盘外围固定设置一拍摄单元，该位置偏差校正方法包括以下步骤：

驱动所述贴装头转盘转动使拍摄单元的拍摄方向正对一个吸嘴单元的图像采集位，通过所述拍摄单元获取所述一个吸嘴单元的图像采集位的图像信息，使所述一个吸嘴单元的图像信息在预制的图像坐标系内进行定位，得到基准像素坐标；

驱动所述贴装头转盘，每转动一个预设角度通过拍摄单元获取对应吸嘴单元的图像采集位的图像信息并分别定位在所述预制的图像坐标系后得到一个待校正像素坐标，直到所有吸嘴单元的图像采集位都在所述预制的图像坐标系定位；每个所述图像采集位分别位于所述一个吸嘴单元或所述对应吸嘴单元的相同位置；所述预设角度为360/N，N为所述吸嘴单元的个数；

根据每个所述待校正像素坐标与基准像素坐标的偏差，在所述对应吸嘴单元吸料或放料前相应调整所述对应吸嘴单元或贴装头转盘。

其中，该位置偏差校正方法还具体包括以下步骤：

计算每个所述待校正像素坐标相对于所述基准像素坐标的待校正像素偏差，根据所述待校正像素偏差计算所述对应吸嘴单元的实际偏差；

根据所述对应吸嘴单元的实际偏差，在所述对应吸嘴单元吸料或放料前相应调整所述对应吸嘴单元或贴装头转盘。

其中，该位置偏差校正方法还包括以下步骤：

在获取所述图像采集位的图像信息后对所述图像采集位的图像信息进行自适应阈值分割，得到二值图像；

对得到的所述二值图像进行轮廓链提取及筛选，得到轮廓链图像信息；

根据所述吸嘴轮廓链信息计算中心点位置坐标，得到所述待校正像素坐标或基准像素坐标。

其中，所述对应吸嘴单元的实际偏差包括垂直于贴装头转盘方向的实际距离偏差，所述垂直于贴装头转盘方向的实际距离偏差为：

D=hf*d,]]>

其中D为垂直于贴装头转盘方向的实际距离偏差，f为所述拍摄单元的焦距，h为所述拍摄单元的光心到所述预设面的距离，d为所述对应吸嘴单元在对应于垂直贴装头转盘方向上的像素偏差。

其中，所述对应吸嘴单元的实际偏差包括贴装头转盘平面上的实际角度偏差，所述贴装头转盘平面上的实际角度偏差为：