[发明专利]一种使用基片集成波导连通电路结构的方法及电路传输结构有效
| 申请号： | 201410057245.8 | 申请日： | 2014-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN103762400A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 张慧;洪伟;汤红军;余旭涛;陈鹏 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01P1/04 | 分类号： | H01P1/04;H01P11/00 |
| 代理公司： | 江苏永衡昭辉律师事务所 32250 | 代理人： | 王斌 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 使用 集成 波导 连通 电路 结构 方法 传输 | ||
1.一种使用基片集成波导连通电路结构的方法，其特征在于，包括步骤：
首先预留需要连通的电路结构以及基片集成波导的位置，并设计该基片集成波导的参数；然后确定基片集成波导的金属化通孔位置；最后选择键合线的属性并进行键合。
2.根据权利要求1所述使用基片集成波导连通电路结构的方法，其特征在于，所述电路结构包括但不限于芯片的裸片、封装芯片、分立元件、微带线、共面波导、基片集成波导。
3.根据权利要求1所述的使用基片集成波导连通电路结构的方法，其特征在于，所述设计该基片集成波导的参数具体指：首先用一个具有与该基片集成波导相同特性的介质填充波导等效该基片集成波导的导波模式，按照传统介质填充矩形波导传输理论计算出在相应的毫米波频段矩形波导的截面的宽边的长度；
然后根据基片集成波导与介质填充波导之间的等效公式、金属化通孔直径、相邻金属化通孔中心距离以及所得到的所述毫米波频段矩形波导的截面的宽边的长度，计算出两排金属化通孔列的中心线之间的距离。
4.根据权利要求3所述的使用基片集成波导连通电路结构的方法，其特征在于，所述计算出两排金属化通孔列的中心线之间的距离，具体可以根据公式
计算出两排金属化通孔列的中心线之间的距离a的值；
或者，当相邻金属化通孔中心的距离p足够小，同时满足等效波导宽度a_RWG介于a和a-d之间的时候，使用公式
计算出两排金属化通孔列的中心线之间的距离a的值；
其中a_RWG为所述毫米波频段矩形波导的截面的宽边的长度，d为金属化通孔直径，p为相邻金属化通孔中心距离。
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