[发明专利]单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法

权利要求书

1.一种单颗BGA产品倒装贴片装置，其特征在于包括：载具和真空治具；

其中，载具的下部形成有第一凹进部，载具的上部形成有第二凹进部，并且第一凹进部和第二凹进部连通并且在第一凹进部和第二凹进部的连接处形成环状台阶；

而且，第二凹进部的开窗尺寸等于或大于BGA产品基板的外形尺寸，第二凹进部的深度等于或大于布置有芯片的BGA产品基板的总厚度，以使得布置有芯片的BGA产品基板可在环状台阶上完全容纳在第二凹进部中；

而且其中，真空治具具有基底和固定在基底上的凸台。其中，凸台的截面尺寸小于载具的第一凹进部的开窗尺寸，且大于芯片尺寸，以使得凸台能够穿过第一凹进部和第二凹进部；而且基底的截面尺寸大于载具的第一凹进部的开窗尺寸；而且，凸台的高度大于或等于载具的厚度；

并且，真空治具内部形成有连通管道，连通管道连通至凸台的上表面并且连通至基底侧部的真空吸口。

2.根据权利要求1所述的单颗BGA产品倒装贴片装置，其特征在于，凸台的上表面的截面尺寸大于芯片的外形尺寸。

3.根据权利要求1或2所述的单颗BGA产品倒装贴片装置，其特征在于，载具的总体外形为立方体。

4.根据权利要求1或2所述的单颗BGA产品倒装贴片装置，其特征在于，凸台的总体外形为立方体。

5.根据权利要求1或2所述的单颗BGA产品倒装贴片装置，其特征在于，基底的总体外形为立方体。

6.一种根据权利要求1至5之一所述的单颗BGA产品倒装贴片装置的使用方法，其特征在于包括：

将BGA产品基板放置到载具上；

将装好BGA产品基板的载具传送至真空治具所在的位置；

使真空治具的凸台将穿过载具的第一凹进部和第二凹进部，从而将BGA产品基板顶起，并经由真空吸口抽真空以真空吸附BGA产品基板。