[发明专利]一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂无效
| 申请号： | 201410057467.X | 申请日： | 2014-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN103785974A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 杨伟帅 | 申请（专利权）人： | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张汉钦 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 水基无 卤素 松香 抗菌 清洗 焊剂 | ||
1.一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂，其特征在于，包括以下重量份的组分：活化剂9-25份、表面活性剂1-5份、成膜剂1-5份、缓蚀剂0.01-0.08份、抗氧化剂0.1-1份、抗菌剂0.5-1份、有机溶剂0.1-0.5份和余量的去离子水。
2.根据权利要求1所述的水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂，其特征在于，所述活化剂包括DL-苹果酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、邻苯二甲酸、柠檬酸和乳酸中的至少两种。
3.根据权利要求1所述的水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂为脂肪酸甲酯乙氧基化物或者异构十三碳醇乙氧基化合物中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂，其特征在于，所述缓蚀剂为苯并三氮唑(BTA)和三乙胺中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂，其特征在于，所述抗氧化剂为特丁基对苯二酚。
6.根据权利要求1所述的水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂，其特征在于，所述成膜剂为乙烯基双硬脂酰胺、阴离子聚丙烯酰胺和聚乙二醇3000中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂，其特征在于，所述有机溶剂为无水乙醇、乙酰胺、四氢糠醇和乙烯乙二醇醚中的至少两种。
8.根据权利要求1所述的水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂，其特征在于，所述抗菌剂为甲壳素。
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