[发明专利]一种防止晶圆放置时发生漂移的热板有效
申请号: | 201410057833.1 | 申请日: | 2014-02-20 |
公开(公告)号: | CN103779257B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 王维斌;赖志明;陈锦辉 | 申请(专利权)人: | 江阴长电先进封装有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人: | 彭英 |
地址: | 214429 江苏省无锡市江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防止 放置 发生 漂移 | ||
1.一种防止晶圆放置时发生漂移的热板,包括热板本体(10),
其特征在于:所述热板本体(10)设有贯通孔(11),所述贯通孔(11)上下贯穿热板本体(10);
还包括设置于热板本体(10)上的若干个防漂移部件(20),所述防漂移部件(20)包括金属柱(21)和硬质金属丝(22),所述硬质金属丝(22)的直径小于金属柱(21)的直径,并垂直固定于金属柱(21)的顶部,所述防漂移部件(20)设置在以热板本体(10)的中心为圆心、以晶圆半径的四分之一至四分之三中任意值为半径的热板本体(10)的圆周上,所述防漂移部件(20)在贯通孔(11)内能够相对于热板本体(10)上下调整高度,至所述硬质金属丝(22)的顶部露出热板本体(10)的正面,且所有所述硬质金属丝(22)的端点等高。
2.根据权利要求1所述的热板,其特征在于:所述硬质金属丝(22)的顶部露出热板本体(10)的正面的高度h为0.1~0.3mm。
3.根据权利要求1所述的热板,其特征在于:所述圆周的圈数为1~3圈,所述防漂移部件(20)在每个圆周上均匀设置3~4个。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的热板,其特征在于:所述金属柱(21)的柱壁设有外螺纹、贯通孔(11)的内壁设有内螺纹,金属柱(21)通过螺纹相对于贯通孔(11)上下旋动,并带动硬质金属丝(22)上下移动。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的热板,其特征在于:所述贯通孔(11)由孔Ⅰ(111)和垂直连接于孔Ⅰ(111)上的孔Ⅱ(112)构成,所述孔Ⅰ(111)与孔Ⅱ(112)的中心轴重合,所述孔Ⅱ(112)的直径大于硬质金属丝(22)的直径且小于孔Ⅰ(111)的直径,所述金属柱(21)位于孔Ⅰ(111)内、硬质金属丝(22)位于孔Ⅱ(112)内且所述硬质金属丝(22)的长度大于孔Ⅱ(112)的深度。
6.根据权利要求5所述的热板,其特征在于:所述金属柱(21)的柱壁设有外螺纹、孔Ⅰ(111)的内壁设有内螺纹,金属柱(21)通过螺纹相对于孔Ⅰ(111)上下旋动,并带动硬质金属丝(22)于孔Ⅱ(112)内上下移动。
7.根据权利要求6所述的热板,其特征在于:所述孔Ⅰ(111)的深度小于热板本体(10)的厚度。
8.根据权利要求7所述的热板,其特征在于:所述孔Ⅰ(111)的深度为热板本体(10)的厚度的九分之二至九分之四。
9.一种防止晶圆放置时发生漂移的热板的成形方法,其工艺过程如下:
步骤一:测绘取得热板本体(10)的厚度;
步骤二:在热板本体(10)的背面打孔Ⅰ(111);
步骤三:在热板本体(10)的正面,对应孔Ⅰ(111)的圆心处打孔Ⅱ(112);
步骤四:在热板本体(10)上设置若干个如权利要求1至8中任一项所述的防漂移部件(20),并调整所有所述防漂移部件(20)至硬质金属丝(22)的端点等高。
10.根据权利要求9所述的防止晶圆放置时发生漂移的热板的成形方法,其特征在于:所述防漂移部件(20)通过如下步骤形成:
在所述金属柱(21)的顶端圆心上打孔Ⅲ(211),并将硬质金属丝(22)通过孔Ⅲ(211)垂直嵌入并固定于金属柱(21)中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造