[发明专利]软基挖方路基的底基层稳定处理方法

权利要求书

1.一种软基挖方路基的底基层稳定处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，依据设计图纸，沿基槽开挖线(2)开挖基槽，挖至设计槽底之上L米后，停止挖掘，进而在所述设计槽底以上保留L米厚度的保留土；其中，L≥0.2米；

S2，在所述保留土上均匀喷撒固化剂，然后均匀地搅拌混合所述固化剂和所述保留土，得到原位固化土(3)；

S3，将所述原位固化土(3)碾压平整后进行养护，得到稳定处理后的路基底基。

2.根据权利要求1所述的软基挖方路基的底基层稳定处理方法，其特征在于，0.2米≤L≤0.5米。

3.根据权利要求2所述的软基挖方路基的底基层稳定处理方法，其特征在于，L＝0.5米。

4.根据权利要求1所述的软基挖方路基的底基层稳定处理方法，其特征在于，所述固化剂为复合固化材料。

5.根据权利要求1所述的软基挖方路基的底基层稳定处理方法，其特征在于，S2中，在满足固化土样品7天龄期无侧限抗压强度达到0.5-1.0MPa时，则每立方所述保留土上均匀喷撒所述固化剂80kg-120kg。

6.根据权利要求1所述的软基挖方路基的底基层稳定处理方法，其特征在于，S3中，将所述原位固化土(3)碾压平整后养护的天数为3天，养护温度为≥20℃。