[发明专利]涂布装置以及涂布方法在审

专利信息
申请号: 201410060035.4 申请日: 2014-02-21
公开(公告)号: CN104001633A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 岛井太;佐藤晶彦;丸山健治;细田浩;千叶正树 申请(专利权)人: 东京应化工业株式会社
主分类号: B05B5/04 分类号: B05B5/04;B05D1/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 装置 以及 方法
【权利要求书】:

1.一种涂布装置,其中,具备:

涂布喷嘴,其向基板涂布涂布液;

气体供给部,其供给对所述涂布液向所述基板的喷出方向进行控制的调温气体。

2.如权利要求1所述的涂布装置,其中,

所述气体供给部供给作为所述调温气体的不活泼气体。

3.如权利要求2所述的涂布装置,其中,

所述不活泼气体为氮气。

4.如权利要求2所述的涂布装置,其中,

所述涂布喷嘴涂布作为所述涂布液的包含金属以及溶剂的液状体。

5.如权利要求1所述的涂布装置,其中,

所述涂布喷嘴由旋转雾化喷嘴构成,

所述调温气体为成形空气。

6.如权利要求5所述的涂布装置,其中,

所述气体供给部供给作为所述旋转雾化喷嘴中的涡轮空气以及轴承空气的所述调温气体。

7.如权利要求1所述的涂布装置,其中,

还具备对将所述基板调温了的状态进行保持的调温机构。

8.一种涂布方法,其中,

具备从涂布喷嘴将由包含金属以及溶剂的液状体构成的涂布液涂布在基板的一面的涂布工序,

在所述涂布工序中,供给对所述涂布液向所述基板的喷出方向进行控制的调温气体。

9.如权利要求8所述的涂布方法,其中,

在所述涂布工序中,作为所述涂布喷嘴采用旋转雾化喷嘴。

10.如权利要求8所述的涂布方法,其中,

在所述涂布工序中,通过调温机构对所述基板被调温了的状态进行保持。

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