[发明专利]探测装置和晶片装载器无效

专利信息
申请号: 201410060208.2 申请日: 2014-02-21
公开(公告)号: CN104008985A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 秋山收司;雨宫浩 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/673
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 探测 装置 晶片 装载
【权利要求书】:

1.一种探测装置,其对形成于半导体晶片的半导体器件进行电检查,该探测装置的特征在于:

包括探测器部和晶片装载器,

该探测器部具有:载置台;载置台驱动机构,其驱动所述载置台使该载置台上所载置的所述半导体晶片的所述半导体器件与探测器接触;和容纳所述载置台和所述载置台驱动机构的探测器壳体,

该晶片装载器具有:装载器壳体;载置晶片收纳容器的收纳容器载置部;收纳容器载置部驱动机构,其使该收纳容器载置部移动至所述装载器壳体外的第一位置和在所述装载器壳体内比所述第一位置低的第二位置;和容纳于所述装载器壳体内,且能够在所述晶片收纳容器与所述载置台之间搬运所述半导体晶片的晶片搬运机构。

2.如权利要求1所述的探测装置,其特征在于:

所述装载器壳体的高度被形成为所述探测器壳体的高度以下。

3.如权利要求1或2所述的探测装置,其特征在于:

所述收纳容器载置部驱动机构包括联杆机构或滑动机构。

4.如权利要求1~3中任一项所述的探测装置,其特征在于:

所述第一位置的高度被形成为搬运所述晶片收纳容器的搬运机械手的搬运高度。

5.一种晶片装载器,其配置于使探测器与半导体器件接触而进行电检查的探测装置,该半导体器件形成于载置台所载置的半导体晶片,所述晶片装载器的特征在于,包括:

装载器壳体;

载置晶片收纳容器的收纳容器载置部;

收纳容器载置部驱动机构,其使所述收纳容器载置部移动至所述装载器壳体外的第一位置和在所述装载器壳体内比所述第一位置低的第二位置;和

容纳于所述装载器壳体内,且能够在所述晶片收纳容器与所述载置台之间搬运所述半导体晶片的晶片搬运机构。

6.如权利要求5所述的探测装置,其特征在于:

所述收纳容器载置部驱动机构包括联杆机构或滑动机构。

7.如权利要求5或6所述的探测装置,其特征在于:

所述第一位置的高度被形成为搬运所述晶片收纳容器的搬运机械手的搬运高度。

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