[发明专利]LED支架及其制作方法以及双料带LED支架模组

说明书

技术领域

本发明涉及LED领域技术，尤其是指一种LED支架及其制作方法以及双料带LED支架模组。

背景技术

LED（Light Emitting Diode, 发光二极管）是一种固态的半导体器件，它可以直接将电能转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，是最理想的光源之一。

众所周知，该LED支架包括采用塑胶制成的绝缘座以及由该绝缘座固定的金属支架；该金属支架包括有金属贴片以及设置于金属贴片侧旁的金属导脚，该金属贴片用于固定LED芯片并可起到散热作用，该金属导脚用于与外部电路焊接连接。然而，在现有技术中，该金属支架整体为铜材质，导致固晶焊线区域容易发生硫化问题，影响产品质量，并且产品的反射率低，对产品的亮度造成影响，从而使得目前产品的使用性能不佳。此外，现有技术中，两金属导脚之焊线部分别位于绝缘座的两对角面上，使得金属导脚的焊线方式仅能是斜度方式焊线，斜度方式焊线只能采用手工焊，不能进行自动焊，从而不利于快速实现产品组装。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED支架及其制作方法以及双料带LED支架模组，其能有效解决现有之LED支架固晶焊线区域容易发生硫化并且产品发射率低的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种LED支架，包括有塑胶座以及设置于塑胶座上的铝质贴片和铜质导脚；该塑胶座上设置有封装腔；该铝质贴片具有固晶部，该固晶部的表面露于封装腔内，铝质贴片的底面露于塑胶座的底面；该铜质导脚包括有一体成型连接的焊线部和焊接部，焊线部露于封装腔内，焊接部露于塑胶座外侧。

作为一种优选方案，所述铝质贴片为镜面铝材质。

作为一种优选方案，所述铝质贴片和铜质导脚之间上下错位形成有高度差，铝质贴片位于铜质导脚的下方。

作为一种优选方案，所述铜质导脚包括有正极导脚和负极导脚，正极导脚的焊接部和负极导脚的焊接部分别位于塑胶座的两对角位置处，正极导脚的焊线部和负极导脚的焊线部分别沿塑胶座的两相对侧面延伸并分别左右对称位于固晶部的两侧。

作为一种优选方案，所述塑胶座上设置有负极识别标示，该负极识别标示位于负极导脚的上方，该负极识别标示为一圆孔，且该塑胶座具有用于防止出现爬电现象的覆盖部，该覆盖部包裹住铜质导脚的极性标示位置。

作为一种优选方案，所述铝质贴片和铜质导脚上均设置有卡料结构，该铝质贴片和铜质导脚上均设置有红墨水防渗透槽。

作为一种优选方案，所述塑胶座的底面设置有用于顶住铜质导脚的定位孔。

一种双料带LED支架模组，包括有铝板支架、铜板支架以及多个塑胶座；该铝板支架包括有铝质料带以及与铝质料带一体成型连接的多个铝质贴片；该铜板支架包括有铜质料带以及与铜质料带一体成型连接的多组铜质导脚，该铜质料带与铝质料带彼此叠设在一起，每一组铜质导脚位于对应之铝质贴片的侧旁，一组铜质导脚、一个铝质贴片与一个塑胶座镶嵌成型而构成前述LED支架。

作为一种优选方案，所述铜质料带叠于铝质料带的上方。

一种LED支架的制作方法，其特征在于：包括有以下步骤：

（1）通过冲压方式制作出铝板支架和铜板支架，该铝板支架包括有铝质料带以及与铝质料带一体成型连接的多个铝质贴片；该铜板支架包括有铜质料带以及与铜质料带一体成型连接的多组铜质导脚；

（2）将铜板支架叠于铝板支架并放入成型模具中，每一组铜质导脚位于对应之铝质贴片的侧旁；

（3）每一组铜质导脚与对应的铝质贴片和对应的塑胶座镶嵌成型而构成LED支架，从而得到了双料带LED支架模组；

（4）将各组铜质导脚与铜质料带之间的连接切断分开，以及将各铝质贴片与铝质料带之间的连接切断分开即可。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

一、通过采用铝质材料作为贴片，并配合采用铜质材料作为导脚，在保证散热效果不受影响的前提下，有效防止了固晶焊线区域发生的硫化问题，提升了产品质量，同时改善产品的反射率，提升了产品的亮度，瓦数可由原来的7W提升到14W，从而使得产品的使用性能更佳。

二、通过将正极导脚的焊线部和负极导脚的焊线部分别沿塑胶座的两相对侧面延伸并分别左右对称位于固晶部的两侧，如此在固晶焊线时，可采用左右方式焊线，取代了传统之斜度方式焊线，左右方式焊线可采用自动焊实现，从而利于快速实现产品组装，提高了产品组装效率。