[发明专利]一种便携式真空检漏袋

说明书

技术领域

本发明属于真空检漏技术领域，涉及一种便携式真空检漏袋。

背景技术

真空系统或真空容器及其他真空电子元器件的漏气是绝对的，不漏气是相对的。真空检漏技术中所指的“漏”的概念是和最大允许漏率联系在一起的。对于动态真空系统来说，只要真空系统的平衡压力能达到所要求的真空度，这时即使存在漏孔，也可认为系统是不漏的；对于静态真空系统来说，则要求在一定时间间隔内，系统内的压力能维持在所允许的真空度以下，同样认为系统是不漏的。

真空检漏就是用一定的手段将示漏物质加到被检工件的器壁的某一侧，用仪器或某一方法在另一侧怀疑有漏的地方检测通过漏孔溢出的示漏物质，从而达到检目的。检漏的程序是一般先进行总漏率的测定工作，只有当总漏率超出允许值后，再进行漏孔的定位工作，这是因为找漏孔位置的工作一般比漏率测量工作更困难一些。

检漏的方法和设备很多，根据所使用的设备可以分为氦质谱检漏仪法、卤素检漏仪法及其他简易检漏法；根据被检容器所处的状态又可以分为压力检漏法与真空检漏法。压力检漏法则为将被检容器充入一定压力的示漏物质，如果容器上有漏孔，示漏物质则从漏孔漏出，用一定的方法或仪器在容器外检测出从漏孔中漏出的示漏物质，从而判定漏孔的存在、漏孔的具体位置及漏率大小。真空检漏法则为将被检容器与检漏仪器的敏感元件均处于真空中，示漏物质施加在被检容器外面，如果被检容器有漏孔，示漏物质便通过漏孔进入容器和检漏仪器敏感元件所在的空间，由敏感元件检测出示漏物质，从而判定漏孔的存在、漏孔大小和它的的具体位置。常见检漏方法有静态升压法、放电管法、高频火花检漏法、真空规检漏法、氢-钯法、卤素检漏仪法、离子泵检漏法及氦质谱检漏法等。

氦质谱检漏仪由于具有灵敏度高，性能稳定等特点，因此被广泛用于真空检漏中，特别是在真空电子元器件及航天空间模拟器制造过程中，对零部件的气密性要求较高的情况。通常其气密性要求最大漏率小于5×10^-9Pa m³／s，这也对零部件及其整体的检漏工作提出更苛刻的要求。

电真空器件及航天空间模拟器等器件在装配成整体前，对于单个零件或部件的检漏来说，由于其结构相对简单、焊缝单一，通过普通检漏台及辅助手段，确定漏孔相对简单。而对于装配成整体后的检漏，由于其结构复杂、焊缝密集或者形体较大，检漏过程中，如果整体漏率不满足要求，对于漏孔的定位是很困难的。

一般现行检漏流程为：先用大的密封袋罩住整个被检体，从密封袋底部通入氦气，通入一定时间(具体时间视被检体大小)后，通过观察与被检件相连的氦质谱检漏仪示数，判定其整体漏率是否满足要求，如果满足要求，则检漏工作结束。如果其整体漏率大于所允许的最大漏率，则需进行漏孔定位工作。

对于形体较小，焊缝不太密集，便于分块罩密封袋的被检体，其漏孔定位工作相对简单，具体实施方法如下：将被检体分成若干大块，从上至下依次罩密封袋，然后从密封袋底部通入氦气，观察与被检件相连的氦质谱检漏仪示数，判定该被罩区域是否存在漏孔，如果存在，将氦气管在该区域的焊缝上移动找出漏孔位置，则该区域漏孔定位工作完成。

然而实际被检体的形体较大或焊缝密集，不便于分块罩密封袋的情况十分常见，再使用上述漏孔定位方法，则漏孔定位非常困难。这通常需要检漏经验丰富的人员进行操作，合理的分块检漏，才能快速对漏孔进行准确定位，因此该过程对检漏操作人员的专业素质提出了更高的要求。常规的罩密封袋检漏方法在实施过程中，由于密封袋与焊缝之间的缝隙较大，若处在被检体中间的分块端，所罩密封袋与焊缝之间不构成质量较好的密闭空间，因此在检漏过程中需要长时间通入较多的氦气，才能定位漏孔位置，不但浪费大量氦气、而且费时费力。这需要相应的辅助检漏工具进行检漏及对漏孔的定位。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术对被检体的形体较大或焊缝密集，漏孔定位非常困难，不便于分块罩密封袋进行检漏的问题，及漏孔定位过程中对操作人员专业素质要求较高的弊端，为此，本发明的目的是提供一种便携真空检漏袋。

(二)技术方案