[发明专利]一种镀膜方法、镀膜装置和镀膜生成系统

权利要求书

1.一种镀膜方法，对置于镀膜腔室内载台上的待镀基板进行镀膜，其特征在于，所述方法包括：采集所述腔室内壁上的镀膜厚度数据；对所述镀膜厚度数据进行处理，以获取所述腔室内壁上的膜层的厚度。

2.根据权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于，所述腔室内环绕所述载台的内壁上设置有遮挡板，所述遮挡板上表面设置有采样块；所述采集所述腔室内壁上的镀膜厚度数据包括：采用光反射法采集所述遮挡板上表面的采样块的所述镀膜厚度数据，具体包括：光线照射到所述遮挡板上；采集从所述采样块上反射回来的光线；对反射光线进行分光并获取反射光谱；将所述反射光谱转换为模拟电信号。

3.根据权利要求2所述的镀膜方法，其特征在于，所述对所述镀膜厚度数据进行处理，以获取所述腔室内壁上的膜层的厚度包括：将所述模拟电信号转换为数字电信号；根据所述数字电信号计算获得所述膜层的厚度。

4.一种镀膜装置，用于对待镀基板进行镀膜，所述镀膜装置包括腔室，所述腔室的底部设置有用于承载所述待镀基板的载台，其特征在于，所述镀膜装置还包括膜厚测量机构，所述膜厚测量机构包括测量单元和处理单元，所述测量单元与所述腔室相连，所述测量单元用于采集所述腔室内壁上的镀膜厚度数据，所述镀膜厚度数据传送至所述处理单元，并经所述处理单元处理以获取所述腔室内壁上膜层的厚度。

5.根据权利要求4所述的镀膜装置，其特征在于，所述腔室环绕所述载台的内壁上设置有遮挡板，所述遮挡板上表面设置有采样块，所述测量单元包括光源、分光元件和光采集模块；所述分光元件与所述采样块相对设置，所述光源发出的光线通过所述分光元件照射到所述采样块上；所述分光元件用于将从所述采样块反射回来的光线进行分光并获得反射光谱；所述光采集模块用于采集所述反射光谱，并将所述反射光谱转换为模拟电信号；所述处理单元用于对所述模拟电信号进行处理以获得所述膜层的厚度。

6.根据权利要求5所述的镀膜装置，其特征在于，所述采样块采用透明玻璃制成。

7.根据权利要求6所述的镀膜装置，其特征在于，所述分光元件与所述光采集模块连接为一体，所述分光元件贯穿于所述腔室侧壁中且所述分光元件的自由端延伸至所述腔室内，所述分光元件的光线透出面设置在所述自由端的端部，所述光线透出面与所述采样块的上表面平行且相对；所述分光元件贯穿于所述腔室侧壁中的壳体与所述腔室侧壁密封结合。

8.根据权利要求7所述的镀膜装置，其特征在于，所述处理单元包括模/数转换模块和计算模块，所述模/数转换模块分别与所述光采集模块和所述计算模块电连接，所述模/数转换模块用于将所述模拟电信号转换为数字电信号；所述计算模块用于根据所述数字电信号计算获得所述膜层的厚度。

9.根据权利要求8所述的镀膜装置，其特征在于，所述镀膜装置还包括控制模块和清洁机构，所述清洁机构设置在所述腔室的入口处，所述控制模块和所述清洁机构与所述计算模块电连接，所述控制模块用于根据所述计算模块计算获得的所述膜层的厚度，控制所述清洁机构的启动或关闭。

10.根据权利要求9所述的镀膜装置，其特征在于，所述计算模块中预设有参考厚度值和极限厚度值，当所述计算模块计算获得的所述膜层的厚度大于等于所述参考厚度值时，则所述控制模块控制所述清洁机构作业；其中，所述参考厚度值小于所述腔室内壁上膜层的所述极限厚度值。

11.根据权利要求10所述的镀膜装置，其特征在于，所述测量单元用于在所述镀膜装置完成一次镀膜程序、且所述腔室内无所述待镀基板时采集所述腔室内壁上的所述镀膜厚度数据。

12.根据权利要求11所述的镀膜装置，其特征在于，所述镀膜装置还包括提醒模块和检测模块，所述检测模块设置在所述腔室内，所述提醒模块和所述检测模块与所述控制模块电连接；所述检测模块用于间隔一段时间检测所述腔室内壁上是否清洁完毕，所述控制模块还用于根据所述检测模块的检测结果，控制所述提醒模块的启动或关闭。

13.根据权利要求5-12任意一项所述的镀膜装置，其特征在于，所述测量单元还包括波长过滤元件，所述波长过滤元件设置在所述光源与所述分光元件之间，所述波长过滤元件用于将所述光源发出的光线过滤为不同波长的光；所述遮挡板与所述载台的顶面平行。

14.一种镀膜生成系统，其特征在于，包括权利要求4-13任意一项所述的镀膜装置。