[发明专利]印制板树脂塞孔工艺在审
| 申请号： | 201410062286.6 | 申请日： | 2014-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN103781291A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;陈蓁 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;张文婷 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制板 树脂 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制板树脂塞孔工艺，其特征在于：所述印制板在制作时先进行树脂塞孔，然后再进行图形制作。
2.根据权利要求1所述的印制板树脂塞孔工艺，其特征在于：所述印制板的制作工艺流程为：开料→钻孔→化学镀铜→全板镀铜→树脂塞孔→陶瓷磨板→外层干膜→酸性蚀刻→退膜→阻焊及后续流程，在所述外层干膜工序采用负片法曝光。
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