[发明专利]吸附剂、吸附剂的制造方法、水处理系统及水处理罐无效
申请号: | 201410063135.2 | 申请日: | 2014-02-25 |
公开(公告)号: | CN104226254A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 铃木昭子;辻秀之 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | B01J20/22 | 分类号: | B01J20/22;B01J20/30;C02F1/28 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王永红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸附剂 制造 方法 水处理 系统 | ||
1.吸附剂,其是在表面具备具有双齿氮螯合物官能团的配体的无机多孔质体,
在红外吸收光谱的1375cm-1以上1400cm-1以下附近观测到的源自所述配体的峰的半峰全宽为5cm-1以上50cm-1以下。
2.根据权利要求1所述的吸附剂,其中,所述配体具有乙二胺结构。
3.根据权利要求1所述的吸附剂,其中,所述配体在吸附剂中含有4wt%以上30wt%以下。
4.根据权利要求1所述的吸附剂,其中,所述无机多孔质体的粒径为30μm~400μm。
5.根据权利要求1所述的吸附剂,其中,所述无机多孔质体的细孔径为3.0nm~9.0nm。
6.根据权利要求1所述的吸附剂,其中,所述无机多孔质体为硅胶。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的吸附剂,其中,在半径的球体状区域内存在所述配体配对的四个氮。
8.吸附剂的制造方法,其具有:
使金属离子与具有双齿氮螯合物官能团的硅烷偶联剂的螯合物配位键合的工序、
将配位键合了所述金属离子的硅烷偶联剂向硅胶表面进行修饰的工序、以及
将所述配位键合的金属离子从所述被修饰的载体去除的工序。
9.根据权利要求8所述的吸附剂的制造方法,其中,所述硅烷偶联剂相对于所述金属离子为1.5摩尔当量以上2.3摩尔当量的比率,
通过将所述硅烷偶联剂和所述金属离子的盐进行混合而形成配位键合。
10.水处理系统,其具有:
吸附装置,具备吸附剂,所述吸附剂是在表面具备具有双齿氮螯合物官能团的配体的无机多孔质体,在红外吸收光谱的1375cm-1以上1400cm-1以下附近观测到的源自所述配体的峰的半峰全宽为5cm-1以上50cm-1以下;
供应装置,向吸附装置供应含有金属离子的被处理介质;
排出装置,从所述吸附装置排出所述被处理介质;
测定装置,设于所述吸附装置的供应侧或排出侧的至少一方的,用于测定所述被处理介质中的金属离子的含量;以及
控制装置,在基于来自所述测定装置的信息而求得的值达到事先设定的值时,用于减少从所述供应装置向吸附装置供应的被处理介质的供应量。
11.根据权利要求10所述的水处理系统,其中,所述配体具有乙二胺结构。
12.根据权利要求10所述的水处理系统,其中,所述配体在吸附剂中含有4wt%以上30wt%以下。
13.根据权利要求10所述的水处理系统,其中,所述无机多孔质体的粒径为30μm~400μm。
14.根据权利要求10所述的水处理系统,其中,所述无机多孔质体的细孔径为3.0nm~9.0nm。
15.根据权利要求10所述的水处理系统,其中,所述无机多孔质体为硅胶。
16.根据权利要求10~15中任一项所述的水处理系统,其中,在半径的球体状区域内存在所述配体配对的四个氮。
17.水处理用罐,其具备吸附剂,所述吸附剂是在表面具备具有双齿氮螯合物官能团的配体的无机多孔质体,在红外吸收光谱的1375cm-1以上1400cm-1以下附近观测到的源自所述配体的峰的半峰全宽为5cm-1以上50cm-1以下。
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