[发明专利]数控机床主轴旋转热误差测量数据精度的提升方法在审

专利信息
申请号: 201410063872.2 申请日: 2014-02-25
公开(公告)号: CN103801987A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 苗恩铭;龚亚运;党连春;高增汉;苗继超;周小帅 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: B23Q17/00 分类号: B23Q17/00
代理公司: 合肥金安专利事务所 34114 代理人: 金惠贞
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 数控机床 主轴 旋转 误差 测量 数据 精度 提升 方法
【权利要求书】:

1.一种数控机床主轴旋转热误差测量数据精度的提升方法,其特征在于:其方法具体包括以下步骤:

(1)、针对数控机床主轴检验棒,在通过检验棒圆心位置的X和Y向同一圆截面方向上安置两个精密位移传感器(接触或非接触式),用于测量传感器距离通过检验棒圆心位置的X和Y向的检验棒上点的位移变化;在机床主轴发生热变形前,检验棒半径为R,检验棒圆心坐标O(0,0),测量检验棒X向点坐标A(x0,0)(x0=R)和Y向点坐标B(0,y0)(y0=R),如图1所示;

(2)、数控机床主轴热变形后,第一次进行热变形数据采样,由于主轴检验棒发生了偏移等热变形,主轴检验棒圆心由原来的O点移动到O’(x’, y’)点位置,此时通过检验棒圆心位置的X和Y向的检验棒上点已变动到A1和B1处,如图1所示;而两个精密位移传感器测量检验棒X向和Y向点坐标分别为A’(x1,0)和B’(0,y1),此时A’和B’并非为通过检验棒圆心位置的X和Y向的检验棒上点;因检验棒半径为R,根据公式:

                      (1)

由公式(1)解得(x’, y’)有两组解:

                (2)

                 (3)

由于检验棒圆心的偏移量是微米级,相对初始圆心O(0,0)的改变也属于微米级,故选择公式(3)作为检验棒偏移后的圆心坐标O’(x’, y’);

确定出检验棒圆心坐标O’(x’, y’)后,反算出通过检验棒圆心位置的X和Y向的检验棒上点坐标为A1(xA1,yA1)和B1(xB1,yB1);式中:

             (4)

          (5)

(3)、主轴热变形计算按照以下公式计算:

X向热变形为:△x1=xA1-x0(x0=R);

Y向热变形为:△y1= yB1-y0(y0=R);

即:

           (6)

(4)、依此类推,当第N次进行热变形数据采样时,两个精密位移传感器测量检验棒X向和Y向点坐标分别为AN(xN,0)和BN(0,yN),根据公式(3)确定出检验棒圆心坐标为ON(xN, yN);

根据公式(4)、(5)反算出通过检验棒圆心位置的X和Y向的检验棒上点坐标为AN(xAN, yAN)和BN(xBN, yBN);

根据步骤(3)计算:

X向热变形为:△xN=xAN-x0(x0=R);

Y向热变形为:△yN= yBN-y0(y0=R);

即:

         (7)。

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