[发明专利]用于测试处理机的振动装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于测试处理机的振动装置。 

背景技术

为了测试电子器件（特别是半导体设备），需要测试器和测试处理机，其中测试器用于测试与其电连接的电子零件，测试处理机作为用于将电子器件电连接至测试器的装置。 

测试处理机包括测试托盘，其上装载有矩阵形式的多个半导体设备并同时传送所有这些半导体设备。 

在半导体设备被装载到测试托盘（也被称为“承载板”）上之后，半导体设备电连接至测试器的测试插座。因此，装载在测试托盘上的半导体设备之间的距离必须对应于测试器的测试插座之间的距离。 

同时，在提供给测试处理机之前，待由测试处理机测试的半导体设备被装载在用户托盘上。用户托盘的预期目的是装载和存储半导体设备。因此，为了增大用户托盘的装载能力，装载在用户托盘上的半导体设备之间的距离可小于装载在测试托盘上的半导体设备之间的距离。 

测试处理机设有拾取与放置装置，其将待测试的半导体设备从用户托盘转移至测试托盘，或将已在测试托盘上测试的半导体设备转移至用户托盘。另外，因为装载在用户托盘上的半导体设备之间的距离不同于装载在测试托盘上的半导体设备之间的距离，所以测试处理机必须设有当在用户托盘与测试托盘之间转移半导体设备时可调节半导体设备之间的距离的结构。 

图1是示出根据传统技术的测试处理机的结构的示意性平面图。 

参照图1，根据传统技术的测试处理机TH包括测试托盘TT、装载拾取与放置装置LH、一对分类台STa和STb、分类拾取与放置装置SH、以及卸载拾取与放置装置UH。 

测试托盘TT在循环路径C中循环，该循环路径C始于装载位置LP并经过测试位置TP和卸载位置UP延伸至装载位置LP。 

装载拾取与放置装置LH（也被称为装载器）用于将已装载在用户托盘CT1上的半导体设备装载至设置在装载位置LP处的承载板CB。为了增大处理速度，可设有多个装载拾取与放置装置LH。在附图中，示出了设有两个装载拾取与放置装置LH。 

每个分类台STa和STb可相对于前向-后向方向（Y轴方向，其他与上述相同）进行步骤往复操作，并以矩阵形式将多个半导体设备装载在其上。 

被称为分类机的分类拾取与放置装置SH将半导体设备转移到分类台STa和STb上，其中该半导体设备已在卸载位置UP处装载在测试托盘TT上并已被测试。分类拾取与放置装置SH通常配置成仅能够在X轴方向上移动，以使得其可减小重量以提高其移动性或可防止与卸载拾取与放置装置UH的操作干涉。为了更有效地实现上述目的，分类台STa和STb可配置成可相对于前向-后向方向进行步骤往复操作。 

卸载拾取与放置装置UH也被称为卸载机，并且用于将已装载在分类台STa和STb上的半导体设备转移至空的用户托盘CT2（或者被称为图2的参考标号“CT”）并将它们装载至用户托盘CT2上。 

具有上述结构的传统技术具有如下问题。 

通常，多个容器被布置和设置在用户托盘CT2上以将多个半导体设备分别装载或放置到用户托盘CT2上。当半导体设备被装载至用户托盘CT2上时，可能引发容器脱离现象。具体地，术语“容器脱离现象（pocket leave phenomenon）”指的是如下现象：当已经被测试过的半导体设备被放置于布设板上的用户托盘CT2的相应容器中时，半导体设备中的一些被放置为与容器的隔板相邻而不是完全定位于用户托盘CT2的容器的正确位置处。 

上面已经完全装载有半导体设备的用户托盘CT2被转移至卸载堆垛机（设置在测试处理机中的用户托盘存储器）并且以堆叠方式储存在堆垛机中。如果新的用户托盘被堆叠在已经具有容器脱离现象的用户托盘上，则未处于正确位置的半导体设备可能被破坏，或者设置在半导体设 备的下部的端子（在BGA型、球型的情况下）可能被损坏。 

此外，用户托盘可能未成功地水平堆叠在另一个的顶部。在这种情况下，当堆叠的用户托盘被运输至卸载堆垛机之外时，用户托盘可能未正确运输，故而半导体设备有很大可能从用户托盘遗失。 

[现有技术文献] 

[专利文献] 

（专利文献1）第10-0706330号韩国专利注册（注册日：2007年4月4日） 

（专利文献2）第20-0445512号韩国实用新型注册（注册日：2009年7月29日） 

发明内容