[发明专利]有机电致发光装置和制造方法以及有机电致光源装置有效

专利信息
申请号: 201410064437.1 申请日: 2014-02-25
公开(公告)号: CN104037356B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 高松恭彦 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 代理人: 赵蓉民
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 有机 电致发光 装置 制造 方法 以及 机电 光源
【权利要求书】:

1.一种有机电致发光装置的制造方法,其特征在于,具备以下各步骤:

密封层形成步骤,利用化学气相沉淀法或物理气相沉淀法或同时利用该两种方法,在密封层基材上形成密封层;

密封层结合步骤,将所述密封层结合到搭载有机电子元件的有机电致基板上,该密封层覆盖该有机电致元件;

密封层基材去除步骤,去除所述密封层基材并保留所述密封层。

2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,用硅形成所述密封层基材,并在所述密封层基材去除步骤中,用蚀刻技术去除该密封层基材。

3.根据权利要求1或2所述的制造方法,其特征在于,

在所述密封层基材上形成设有凹部的所述密封层,该凹部的位置对应所述有机电致元件在所述有机电致基板上的形成位置,

将所述密封层结合到所述有机电致基板上与所述有机电致元件形成位置不同的位置上,该密封层与该有机电致基板之间形成由所述凹部构成的空隙。

4.根据权利要求3所述的制造方法,其特征在于,以直接结合的方式结合所述有机电致基板和所述密封层。

5.根据权利要求1~4中任意一项所述的制造方法,其特征在于,用设有多个所述有机电致基板的区域的有机电致基板基材、以及与该有机电致基板基材大小相同的所述密封层基材,对各个所述有机电致发光装置的区域一次性地实施密封层结合处理以及基材去除处理。

6.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于,实施所述密封层结合处理后,利用干法蚀刻技术,对所述密封层基材以及所述有机电致基板基材实施蚀刻处理,并在密封层基材去除处理实施之后,连续实施单片化处理,将具有多个所述有机电致基板的区域分割成仅有一个所述有机电致基板的区域的单片。

7.一种有机电致发光装置,其特征在于,具备:

有机电致基板,其中设有有机电致元件;以及,

密封层,覆盖所述有机电致元件,并与所述有机电致基板结合在一起,

其中,用化学气相沉淀法或物理气相沉淀法,或者同时利用该两种方法形成所述密封层。

8.根据权利要求7所述的有机电致发光装置,其特征在于,在所述有机电致基板与所述密封层之间形成空隙,在所述有机电致基板上,所述密封层的结合部位置与所述有机电致元件的形成位置不同。

9.根据权利要求8所述的有机电致发光装置,其特征在于,所述空隙内设置用于吸收水分的干燥部件。

10.一种光源装置,其特征在于,其中排列设置多个权利要求7~9中任意一项所述的有机电致发光装置。

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