[发明专利]具备包含散热器的冷却构造部的伺服放大器

说明书

技术领域

本发明涉及具备包含散热器的冷却构造部的伺服放大器。

背景技术

一般的伺服放大器具备对存在于伺服放大器的框体内的发热源进行冷却的冷却单元，例如散热器、风扇马达。并且，为了使冷却作用提高，采用使散热器的表面积或体积增大、使风扇马达的转速增大、或是使用传热部件使热移动至设置于离开发热源的位置的冷却构造体的方法。

在JP-A-2009-111310中公开有如下冷却方法，即、通过在发热源和收纳电子设备的金属制机壳之间介有传热部件来冷却电子设备的冷却方法。

为使散热器的表面积或体积增大，需要发热源的周围有足够的空间。但是，伺服放大器的框体内空间预先受限的情况较多，通过散热器的设计变更而进行散热效果的改善受到限制。在增大风扇马达的转速以使散热效果提高的情况下，存在随着转速的增大而使风扇马达的寿命缩短的倾向。

另外，如JP-A-2009-111310所公开的那样，在将使用传热部件使热移动至离开发热源的位置的冷却构造部的技术应用于包含发热量较大的功率半导体的伺服放大器的情况下，因为发热源与机壳之间的距离比较大，所以存在不能取得足够的冷却效果的情况。在这种情况下，需要由热导管等昂贵的冷却单元来形成传热部件，导致伺服放大器的成本提高。

发明内容

因此，期望具备廉价且具有有效的散热作用的冷却构造部的伺服放大器。

根据本发明的第一方案，伺服放大器具备：框体；配置于上述框体内的发热源；以及包含配置于上述框体内且与上述发热源热连接的散热器的散热构造部，其中，上述散热器具有从与上述发热源热连接的上述散热器的连接面以外的表面的至少一部分延伸的散热片，上述散热器的上述连接面以外的表面的至少一部分与上述框体的表面之间热连接。

根据本发明的第二方案，在第一方案的伺服放大器的基础上，与上述框体热连接的上述散热器的第一连接面由与上述框体表面对置的上述散热片的表面形成，并且相对于与上述发热源热连接的上述散热器的第二连接面垂直地延伸。

根据本发明的第三方案，在第二方案的伺服放大器的基础上，与上述散热器热连接的上述框体的连接面由上述框体的内表面形成，上述散热器的上述第一连接面与上述框体的上述连接面相互平行地延伸。

根据本发明的第四方案，在第一方案的伺服放大器的基础上，与上述框体热连接的上述散热器的第一连接面由与上述框体的表面对置的上述散热片的表面形成，并且相对于与上述发热源热连接的上述散热器的第二连接面平行地延伸。

根据本发明的第五方案，在第四方案的伺服放大器的基础上，与上述散热器热连接的上述框体的连接面由上述框体的内表面形成，上述散热器的上述第一连接面与上述框体的上述连接面相互垂直地延伸。

根据本发明的第六方案，在第一方案至第五方案中任一方案的伺服放大器的基础上，与上述散热器以及上述框体另设的传热部件介于上述散热器以及上述框体之间。

根据本发明的第七方案，在第一方案至第五方案中任一方案的伺服放大器的基础上，上述散热器与上述框体相互直接连接。

根据本发明的第八方案，在第一方案至第七方案中任一方案的伺服放大器的基础上，上述散热器以及上述框体中的至少一方具有向上述散热器以及上述框体的另一方突出的突出部，且上述散热器以及上述框体经由该突出部热连接。附图说明

参照附图所表示的本发明的举例表示的实施方式的详细说明，能够使本发明的上述或其他的目的、特征以及优点变得更明确。

图1是表示本发明的伺服放大器的基本构成的立体图。

图2A是表示本发明第一实施方式的伺服放大器的立体图。

图2B是表示图2A所示的伺服放大器的主视图。

图3A是表示本发明第二实施方式的伺服放大器的立体图。

图3B是表示图3A所示的伺服放大器的主视图。

图3C是表示图3A所示的伺服放大器的剖视图。

图4是表示本发明第三实施方式的伺服放大器的剖视图。

图5A是表示本发明的第四实施方式的伺服放大器的立体图。

图5B是表示图5A所示的伺服放大器的主视图。

图5C是表示图5A所示的伺服放大器的剖视图。

图6A是表示本发明第五实施方式的伺服放大器的立体图。

图6B是表示图6A所示的伺服放大器的主视图。

图6C是表示图6A所示的伺服放大器的仰视图。

图7A是表示安装了本发明的伺服放大器的强电盘的立体图。