[发明专利]高频信号线路

说明书

本申请是发明名称为“高频信号线路”、国际申请日为2011年9月30日、申请号为201180005238.8(国际申请号为PCT/JP2011/072648)的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及高频信号线路，尤其涉及能弯曲使用的薄型高频信号线路。

背景技术

在具有信号线被接地导体从上下夹持而成的三层板型(tri-plate)的带状线结构的高频信号线路中，为了减小信号线的高频电阻值而扩大信号线的线宽。由此，信号线的表面积增大，而且，与信号线相对的接地导体部分的面积增大，因此，信号线在高频下的电阻值减小。

然而，若扩大信号线的线宽，则信号线与接地导体相对的面积增大，信号线与接地导体之间产生的静电电容增大。此外，若扩大信号线的线宽，则信号线的电感分量也减小，因此，为了将高频信号线路设为规定的阻抗(例如50Ω)，需要增大信号线与接地导体之间的距离，减小静电电容。但是，若增大信号线与接地导体之间的距离，则高频信号线路的厚度增大，难以将高频信号线路弯曲使用。

为此，可以考虑使信号线不与接地导体相对。以下，参照附图进行更详细的说明。图16(a)是从层叠方向对信号线502从接地导体504露出的高频信号线路500进行俯视所得到的图。图16(b)是高频信号线路500的剖面结构图。

如图16所示，高频信号线路500包括信号线502和接地导体504、506。信号线502为线状的导体。接地导体506设置在信号线502的层叠方向的下侧，经由电介质层与信号线502相对。接地导体504设置在信号线的层叠方向的上侧，且具有开口。从层叠方向的上侧俯视时，信号线502位于开口内。

图16所示的高频信号线路500中，从层叠方向俯视时，信号线502与接地导体504没有重叠。因此，在高频信号线路500中，信号线502与接地导体504之间产生的静电电容比信号线与接地导体重叠的高频信号线路中信号线与接地导体之间产生的静电电容要小。由此，在高频信号线路500中，能减小信号线502与接地导体504之间的距离。其结果是，高频信号线路500中，能减小高频信号线路500的厚度，能将高频信号线路500弯曲使用。

然而，高频信号线路500具有从信号线502产生无用辐射这样的问题。信号线502与接地导体504不重叠。因此，由流过信号线502的电流所产生的电磁场从开口向高频信号线路500外进行辐射，从而产生无用辐射。此外，还具有以下的问题：由于一部分信号电流作为无用辐射发生泄漏，因此，高频信号线路500中的信号电流的插入损耗增大。

作为能解决上述问题的高频信号线路，例如，已知有专利文献1记载的柔性基板。图17是从层叠方向俯视专利文献1记载的柔性基板600所得到的图。

柔性基板600包括信号线路602和接地层604。信号线路602是线状的导体。接地层604经由电介质层层叠在信号线路602的层叠方向的上侧。此外，虽未图示，但在信号线路602的层叠方向的下侧设有接地层。而且，在柔性基板600中，在接地层604上设有多个开口606。开口606的平面形状呈长方形，在信号线路602上，沿着信号线路602的延伸方向排列成一列。由此，从层叠方向的上侧俯视时，信号线路602局部与接地层604重叠。其结果是，柔性基板600中，接地导体604的未开口的部分与信号线路602重叠，从而可降低来自信号线路602的无用辐射。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007－123740号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题