[发明专利]研磨部件的外形调整方法以及研磨装置有效

专利信息
申请号: 201410065221.7 申请日: 2014-02-25
公开(公告)号: CN104002240B 公开(公告)日: 2017-04-05
发明(设计)人: 岛野隆宽;谷川睦;松尾尚典;山口都章;渡边和英 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B53/017 分类号: B24B53/017;B24B37/04;B24B37/27;B24B37/34
代理公司: 上海市华诚律师事务所31210 代理人: 梅高强,刘煜
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 研磨 部件 外形 调整 方法 以及 装置
【权利要求书】:

1.一种方法,是对基板的研磨装置所使用的研磨部件的外形进行调整的方法,该方法的特征在于,

使砂轮修整器在所述研磨部件上摆动而对该研磨部件进行修整,

分别在多个摆动区间对所述研磨部件的表面高度进行测量,所述多个摆动区间沿所述砂轮修整器的摆动方向预先设定在所述研磨部件上,

计算目前外形与所述研磨部件的目标外形的差值,所述目前外形是根据所述表面高度的测量值而得到的,

对所述多个摆动区间的所述砂轮修整器的移动速度进行补正以消除所述差值。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,计算所述目前外形与所述目标外形的差值的工序为下述的工序:

根据所述表面高度的测定值算出在所述多个摆动区间的所述研磨部件的切割速率,

并计算所述算出的切割速率与分别在所述多个摆动区间预先设定的目标切割速率的差值。

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,对所述砂轮修整器的移动速度进行补正的工序为下述的工序:根据所述算出的切割速率与所述目标切割速率的差值而对在所述多个摆动区间的所述研磨部件上的所述砂轮修整器的移动速度进行补正。

4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,计算所述算出的切割速率与所述目标切割速率的差值的工序为,计算作为所述算出的切割速率相对于所述目标切割速率的比例的切割速率比的工序,

对所述砂轮修整器的移动速度进行补正的工序为:对在所述多个摆动区间的所述研磨部件上的所述砂轮修整器的移动速度分别乘以所述切割速率比的工序。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,还包含下述的工序:算出对所述砂轮修整器的移动速度进行补正后的所述研磨部件的修整时间,

对所述补正后的移动速度乘以调整系数,所述调整系数用于消除对所述砂轮修整器的移动速度进行补正前的所述研磨部件的修整时间与所述补正后的修整时间的差值。

6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述调整系数是所述补正后的修整时间相对于所述补正前的修整时间之比。

7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,对由所述研磨部件研磨后的所述基板的膜厚度进行测量,

根据剩余膜厚度分布与目标膜厚度分布的差值,进一步对所述补正后的移动速度进行补正,所述剩余膜厚度分布是根据所述膜厚度的测量值而获得的。

8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,进一步对所述补正后的移动速度进行补正的工序为下述的工序:

根据所述膜厚度的测量值,算出在沿所述基板的径向排列的多个区域的所述基板的研磨速率,

准备对所述多个区域预先设定的目标研磨速率,

算出在所述摆动区间的所述研磨部件的切割速率,所述摆动区间与所述多个区域对应,

根据所述研磨速率、所述目标研磨速率及所述切割速率,计算补正系数,

将所述补正系数乘以在所述摆动区间的所述补正后的移动速度。

9.如权利要求7所述的方法,其特征在于,获得所述基板的初始膜厚度分布与目标膜厚度分布,

根据所述初始膜厚度分布与所述目标膜厚度分布的差值,算出目标研磨量的分布,

根据所述目标研磨量的分布,进一步对所述补正后的移动速度进行补正。

10.一种研磨装置,对基板进行研磨,该研磨装置的特征在于,具有:

研磨台,所述研磨台对研磨部件进行支承;

顶环,所述顶环将基板按压在所述研磨部件上;

砂轮修整器,所述砂轮修整器通过在所述研磨部件上摆动而对该研磨部件进行修整;

修整监视装置,所述修整监视装置对所述研磨部件的外形进行调整;以及

表面高度测量机,所述表面高度测量机分别在多个摆动区间对所述研磨部件的表面高度进行测定,所述多个摆动区间沿所述砂轮修整器的摆动方向预先设定在所述研磨部件上

所述修整监视装置计算目前外形与所述研磨部件的目标外形的差值,所述目前外形是根据所述表面高度的测定值所得到的,

所述修整监视装置对所述多个摆动区间的所述砂轮修整器的移动速度进行补正以消除所述差值。

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