[发明专利]壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法有效
| 申请号： | 201410065545.0 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN104168730B | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 谷长海;刘小凯;秦姚姚 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 隔离层 金属片 电子装置 交替设置 加固层 固接 制作 应用 基体内表面 信号屏蔽 影响壳体 不导电 结合力 种壳 保证 | ||
1.一种壳体的制作方法，其包括以下步骤：提供至少二个金属片，在每一金属片的相对的两个侧面通过阳极氧化或涂绝缘层而形成不导电的隔离层以固接相邻的金属片，所述金属片之间彼此电绝缘；提供至少一本体部，本体部预留一缺口；将上述通过隔离层固接的金属片容置于该缺口内，并将塑料注入所述本体部与所述金属片之间，使得所述金属片与所述本体部一体成型而形成基体；形成加固层于上述金属片、隔离层及本体部的内表面。
2.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述壳体通过化学腐蚀或电化学腐蚀在该本体部的表面形成若干个小孔，该小孔的直径为15～100μm。
3.如权利要求2所述的壳体的制作方法，其特征在于：每一金属片的侧面均形成有若干个微孔，且每一金属片的微孔均对准，通过嵌入成型技术将塑料注入小孔及微孔内达到所述金属片与所述本体部的一体成型。
4.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于：每一隔离层沿该金属片与该隔离层交替设置的方向的厚度为0.01～0.1mm，所述金属片沿该金属片与隔离层交替设置的方向的厚度为0.4～1.0mm。
5.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于：通过在该金属片的内表面形成若干个微孔，通过化学腐蚀或电化学腐蚀在该本体部的内表面形成若干个小孔，以及通过将塑料注入小孔及微孔内而于该基体内表面形成所述加固层。
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