[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置。

背景技术

现有嵌有小尺寸显示屏幕的电子装置，例如手表、手机、或卫星导航装置等等，均采用硬性电路板，如印刷电路板(PCB)。制造者将硬件装置，如处理器、供电装置及存储器等等，打件在硬性电路板上。

大部分制造者会将硬件装置设置在多层板上。这种多层板是将多块印刷电路板紧密地叠合而成，由于每一块印刷电路板均可布线，故可增加可布线的总面积，而广受制造者喜爱。

然而，由于每一块印刷电路板均具有一定的厚度及重量，故当多层板具有多块印刷电路板(例如4至8块)时，多层板会变得相当厚且重，而不利于电子装置的轻薄化设计。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的在于提供一种电子装置，其可比传统具有多层板的电子装置更加轻薄。

为了达到上述目的，依据本发明的一个实施方式，一种电子装置包括框架、多块软性电路板以及多个硬件装置。框架可包括第一框体以及第二框体。第一框体与第二框体互相分离，二者之间设有容置空间。软性电路板设于容置空间中。每一块软性电路板包括第一边缘以及相对于第一边缘的第二边缘。软性电路板的第一边缘连接于第一框体。软性电路板的第二边缘连接于第二框体。这些硬件装置分别设置于这些软性电路板上。

在本发明的一个或多个实施方式中，第一框体中包括第一导线。每一块软性电路板均电性连接于第一导线。

在本发明的一个或多个实施方式中，电子装置还可包括多个第一连接器。第一框体包括朝向第二框体的第一内表面。第一连接器设置于第一内表面上，并电性连接第一导线。软性电路板的第一边缘插设于第一连接器中。

在本发明的一个或多个实施方式中，第二框体中包括第二导线。每一块软性电路板均电性连接于第一导线与第二导线之间。

在本发明的一个或多个实施方式中，电子装置还可包括多个第二连接器。第二框体包括朝向第一框体的第二内表面。第二连接器设置于第二内表面上，并电性连接第二导线。软性电路板的第二边缘插设于第二连接器中。

在本发明的一个或多个实施方式中，电子装置还可包括抗静电层。抗静电层设置在框架上。

在本发明的一个或多个实施方式中，电子装置还可包括防水层。防水层设置在框架上。

在本发明的一个或多个实施方式中，电子装置还可包括至少一块硬性电路板。硬性电路板容设于容置空间中。软性电路板的弯曲强度小于硬性电路板的弯曲强度。硬性电路板连接于第一框体与第二框体之间。

在本发明的一个或多个实施方式中，框架包括盖体。盖体横跨第一框体与第二框体。

在本发明的一个或多个实施方式中，盖体具有透光区域。透光区域在软性电路板上的投影位置与硬件装置重叠。

在本发明的一个或多个实施方式中，这些硬件装置之一为显示面板。显示面板暴露于透光区域。

在本发明的一个或多个实施方式中，这些软性电路板是相互分离的。

在上述实施方式中，多个硬件装置分别设置于多块软性电路板上，由于软性电路板比传统硬性的印刷电路板更薄且更轻，因此有利于电子装置的轻薄化设计，而克服先前技术所遭遇到的问题。

以上所述仅用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图说明如下：

图1为依据本发明第一实施方式的电子装置的立体图；

图2为图1的电子装置沿着A-A’线的剖面图；

图3为依据本发明第二实施方式的电子装置的剖面图；

图4为依据本发明第三实施方式的电子装置的剖面图；

图5为依据本发明第四实施方式的电子装置的剖面图；

图6为依据本发明第五实施方式的电子装置的剖面图；以及

图7为依据本发明第六实施方式的电子装置的剖面图。

具体实施方式

以下将以附图公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多具体细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域的技术人员应当了解到，在本发明部分实施方式中，这些具体细节并非必要的，因此不应用以限制本发明。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式表示。

第一实施方式