[发明专利]有机硅压敏胶粘剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种有机硅压敏胶粘剂，属于胶粘材料技术领域。

背景技术

有机硅胶粘剂的粘料是由一种或几种线型、环状或支链型的硅氧烷，在催化剂作用下，通过平衡、加成或缩合等反应制得的高分子质量的线型或交联型硅氧烷组成。有机硅胶粘剂主要有橡胶型和树脂型两类。有机硅胶粘剂具有耐高温、粘着力稳定、持久性好等特点，广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等各个领域。随着有机硅胶粘剂系胶带的应用范围的逐步扩大，各行各业对有机硅胶粘剂系胶带的质量和性质方面的应用提出了新的要求。诸多不规则的和不同处理工艺的粘结面，使得有机硅胶粘剂系胶带的应用由简单向特殊的使用转变。一般有机硅胶粘剂系胶带的制备工艺是将有机硅胶粘剂涂布在胶带基材（如各种薄膜、纸等）的表面。有机硅胶粘剂系胶带的一大用途是制成保护膜，用于保护运输或使用过程的玻璃、金属板材、塑料板材等材料的表面，使其表面免受接触性污染或磨痕划伤。当有机硅胶粘剂系胶带保护膜保护电子产品表面时，由于这些表面会涂覆一些水性漆、光油等化学物质，在一般工艺中这些表面都有化学物质溶剂、小分子等残留，用现有的有机硅胶粘剂系保护膜贴合在表面进行保护时，由于有机硅胶粘剂层平整紧实，在被保护表面和有机硅胶粘剂之间没有排气通道，残留的小分子物质挥发时不能排出，长时间使用时会出现色差、圈印、异味等不良现象，这是因为硅胶超级平整性，无法透气导致。

发明内容

本发明提供一种有机硅压敏胶粘剂，用以制备有机硅胶粘剂保护膜，目的是解决现有的有机硅胶粘剂排气不畅的问题。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种有机硅压敏胶粘剂，所述有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：

有机硅胶粘剂                             45~50%；

羟基聚硅氧烷                              2~4%；

辛酸亚锡                                  2~5%；

异丙基三（十二烷基苯磺酰）钛酸酯         2-3%；

炔醇                                        0.5~5%；

增粘树脂                                   15~30%；

偶氮化合物发泡剂                            15~25%。

上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：

1、上述方案中，所述偶氮化合物发泡剂为偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈、偶氮二甲酸二异丙酯、偶氮二甲酸二乙酯、二偶氮氨基苯或偶氮二甲酸钡中任意一种。 

2、上述方案中，所述羟基聚硅氧烷为α,ω-二羟基聚硅氧烷。

3、上述方案中，所述炔醇为丙炔醇、甲基丁炔醇、甲基戊炔醇、己炔醇、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇中的一种。

4、上述方案中，所述增粘树脂为MQ树脂，MQ树脂是由单官能团Si-O单元（M单元）与四官能团Si-O单元（SiQZ简称Q单元）组成的一种有机硅树脂，具有双层结构紧密球状物。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

本发明有机硅压敏胶粘剂，实现了将一般的有机硅胶粘剂改造成具有微孔结构的微孔型有机硅胶粘剂，使有机硅胶粘剂具有排气性、吸附性，同时微孔是中空的，有吸附小分子的功能。有机硅胶粘剂的微孔结构大小可以调节，微孔分布排列可紧可松，可根据最终要求，来决定微孔的结构和粘性的大小。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述：

实施例：一种有机硅压敏胶粘剂，所述有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：

有机硅胶粘剂                              50%；

羟基聚硅氧烷                               3%；

辛酸亚锡                                   3%；

异丙基三（十二烷基苯磺酰）钛酸酯          2%；

炔醇                                         2%；

增粘树脂                                    20%；