[发明专利]发光模块以及照明器具

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光模块（module）以及照明器具。

背景技术

随着科技的日新月异，具备发光二极管（Light Emitting Diode，LED）等节能发光元件的照明器具广泛地被利用。具备LED元件的照明器具与现有的白炽灯泡等相比较，能够以更少的耗电来获得更高的亮度或照度。

关于LED照明器具，较常见为LED灯泡及直管型LED灯等。但是，近年在LED照明的应用上，特别是在配光这一点，除了面发光的需求外，也有立体光源的需求。因此，为了实现立体光源，照明器具的灯管内所配置的发光模组的基板被考虑使用可挠性基板。

图10(a)、1(b)是作为实施例而分别表示一般安装在直管型LED灯内的用于可挠性基板的发光模块的侧视图和上视图。如图10(a)、1(b)所示，发光模块10是将多个发光元件，例如LED芯片16以例如直线状的方式排列并安装于可挠性基板12上。之后，混入荧光体的封止部件，即硅树脂18，以点状或圆顶状(dot or dome)封住安装在发光模块10上的LED芯片16。

此时，例如图10(a)所示，若可挠性基板12产生变形时，则在硅树脂18和可挠性基板12的粘着面会产生因基板16的变形所造成的应力。一旦应力过大，便有可能在硅树脂18和可挠性基板12的粘着面产生剥离。此外，同样地LED芯片16有可能从可挠性基板12剥离，进而在例如用于引线接合的规格上会有导线的断线等疑虑。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种发光模块以及照明器具，其目的在于即使在可挠性基板上安装LED芯片时，也难以产生因基板的变形所导致的故障。

因此，本发明提供一种发光模块，其包括：可挠性基板；多个发光元件，配置于可挠性基板；多个封止部件，分别覆盖各发光元件；以及多个保护单元，由树脂所形成，且分别包覆各封止部件，而固定于可挠性基板上，且所述保护单元形成为硬度高于所述封止部件。

在一实施方式中，保护单元的树脂硬度介于萧氏硬度A的60至100的范围内，或者萧氏硬度D的40至70的范围内。在另一实施方式中，封止部件含有荧光体，各封止部件与各所述保护单元之间填充有具透光性的树脂层，且树脂层形成为硬度高于所述封止部件。

在另一实施方式中，各封止部件分别仅覆盖各发光元件的上面。

根据一实施方式，多个保护单元是通过树脂粘着剂固定于可挠性基板。此外，各保护单元的外周缘还包括延伸部，并通过此延伸部固定于可挠性基板上。此外，封止部件是分别以点状或圆顶状覆盖整个各发光元件。

根据一实施方式，可挠性基板可为长条状，且多个发光元件是在可挠性基板上排成一列。此外，可挠性基板也可以是面状，且多个发光元件是以矩阵状排列于可挠性基板上。

进而，本发明还提供一种照明器具，包括：上述的发光模块；以及点灯装置，对所述发光模块供给电力。

[发明的效果]

根据本发明的实施方式，通过使用例如用于保护单元的外盖，而即使在可挠性基板变形时，也能够抑制在发光区域部分产生故障。

附图说明

图1(a)表示本发明的一实施例的发光模块的侧视图。

图1(b)表示本发明的一实施例的发光模块的上视图。

图1(c)表示图1(a)的发光模块的每个发光元件及其封装的放大示意图。

图2表示外盖的立体示意图。

图3(a)表示发光模块应用于直管型LED灯的立体示意图，图3(b)表示图3(a)的剖面示意图。

图4表示应用上述发光模块的一种照明器具的示意图。

图5是表示本发明的第二实施例的发光模块的侧视图。

图6是表示本发明的第三实施例的发光模块的侧视图。

图7表示各实施例的外盖的变化例。

图8(a)、图8(b)与图8(c)表示各实施例使用图7的外盖的侧视图。

图9表示面状可挠性基板的实施例的示意图。

图10(a)表示一般安装在直管型LED灯内的发光模块的侧视图。

图10(b)是表示图10(a)的上视图。

[符号的说明]

10、100         发光模块

12、102、140    可挠性基板

14、104         粘着剂

16、106         LED芯片(发光元件)

18、108、108a、108b封止部件

110、120        外盖