[发明专利]重叠注塑倒装芯片封装中的热管

权利要求书

1.一种半导体结构，包括：

基板；

安装在所述基板上的半导体裸片；

环绕所述半导体裸片的模塑材料；

在所述模塑材料上的盖；以及

在所述模塑材料中的通道中在所述半导体裸片和所述盖之间延伸的热管，其中所述热管环绕所述半导体裸片，并且其中所述热管接触所述半导体裸片的所有侧。

2.根据权利要求1所述的结构，其中所述热管在所述半导体裸片的所有侧和所述盖之间延伸。

3.根据权利要求1所述的结构，其中所述半导体裸片是矩形的，并且所述热管在所述裸片的每侧和所述盖之间延伸。

4.根据权利要求1所述的结构，其中所述盖是导热体。

5.根据权利要求1所述的结构，其中所述盖被紧固到所述基板。

6.根据权利要求1所述的结构，其中所述盖被成形为围绕所述裸片、模塑材料和热管。

7.根据权利要求1所述的结构，其中所述模塑材料是联苯环氧树脂或甲酚酚醛树脂。

8.根据权利要求1所述的结构，其中所述热管包括氨、甲醇和水的混合。

9.一种半导体结构，包括：

基板；

盖，被紧固到所述基板并且限定出在所述基板和所述盖之间的内部区域；

半导体裸片，被安装在所述内部区域内的所述基板上；

在所述内部区域中的模塑材料；以及

热管，接触所述半导体裸片和所述盖的内部表面，其中所述热管环绕所述半导体裸片，并且其中所述热管接触所述半导体裸片的所有侧。

10.根据权利要求9所述的结构，其中所述热管在所述半导体裸片的所有侧和所述盖之间延伸。

11.根据权利要求9所述的结构，其中所述半导体裸片是矩形的，并且所述热管在所述裸片的每侧和所述盖之间延伸。

12.根据权利要求9所述的结构，其中所述盖是导热体。

13.根据权利要求9所述的结构，其中所述模塑材料是联苯环氧树脂或甲酚酚醛树脂。

14.根据权利要求9所述的结构，其中所述热管包括氨、甲醇和水的混合。

15.一种用于形成半导体封装的方法，包括：

将半导体裸片安装到基板上，

将模塑材料施加于所述基板和所述裸片，

将热管材料施加于与所述半导体裸片相邻的通道，以及

将盖施加于所述热管材料和所述模塑材料，其中所述热管环绕所述半导体裸片，并且其中所述热管接触所述半导体裸片的所有侧。

16.根据权利要求15所述的方法，进一步包括形成与所述半导体裸片相邻的所述通道的步骤。

17.根据权利要求15所述的方法，其中与将所述模塑材料施加于所述基板和所述裸片同时地形成所述通道。

18.根据权利要求15所述的方法，其中所述模塑材料以所述盖将所述热管封闭在所述裸片和所述盖之间。

19.根据权利要求15所述的方法，进一步包括将所述盖紧固到所述基板的步骤。

20.根据权利要求19所述的方法，其中所述半导体裸片、所述模塑材料、以及所述热管材料被所述盖所包围。