[发明专利]玻璃料组合物、玻璃料糊剂组合物以及电气元件

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃料技术领域，尤其涉及一种玻璃料组合物、玻璃料糊剂组合物以及采用该玻璃糊剂组合物进行气密密封得到的电气元件。

背景技术

OLED（Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管）器件中存在有机层材料，由于有机层材料对于水汽和氧气极为敏感，使得OLED显示器件的寿命大大降低。为了解决此问题，现有技术中主要是利用各种材料将OLED的有机层材料与外界隔离。其中，主要的密封方法是在OLED显示面板的上下玻璃基板的密封区域中填充玻璃料，然后利用激光束移动加热玻璃料使其熔化，从而形成密闭的封装连接。

图1是现有技术的OLED显示面板的截面示意图。如图1所示，OLED显示面板包含上玻璃基板12和上玻璃基板11，下玻璃基板11上形成有有机发光器件14，在进行密封时，通过玻璃料形成的粘结层13将上玻璃基板12和上玻璃基板11粘结，从而对OLED显示面板进行气密封。

目前，玻璃料多采用调节热膨胀系数的填料，用于在玻璃料烧制工序中调节热膨胀系数以改善玻璃基板与玻璃料之间的粘结，防止玻璃料和玻璃基板之间的扭曲和开裂，从而保护金属电极。现有技术中玻璃料使用的填料都为各向异性负热膨胀填料，通常为：β-锂霞石（Li₂Al₂Si₂O₈）结构以及长期用作标准抗冲击物质的硅石，其中硅石有磷石英、方石英、石英、方石英（AlPO₄）、石英（FePO₄）、堇青石系列和钙钛矿系列。图2a是现有技术的各向同性负热材料沿一个轴收缩的示意图；图2b是现有技术的各向同性负热材料沿两个轴收缩的示意图。如图2a和图2b所示，该种各向异性负热膨胀材料随温度的升高内部晶体沿一个轴（图2a）或两个轴（图2b）收缩，而沿其他轴膨胀，使材料的整体热膨胀性能表现为负热膨胀特性，所以能在一定程度上降低玻璃料的热膨胀系数，使其与玻璃基板的膨胀系数相匹配。但是，各向异性负热膨胀系数填料能够调节热膨胀系数（CTE）达到70×10^-7/℃-80×10^-7/℃，和玻璃基板的热膨胀系数30×10^-7/℃-40×10^-7/℃具有一定的差距，两者的匹配性较差，则会造成玻璃料与玻璃基板之间的开裂，从而降低了产品的良率。

而且，各向异性负热膨胀填料体系沿一个或两个轴收缩，而沿其他轴膨胀，整体热膨胀变化随方向的不同表现出一定的差异性，各向异性负热膨胀材料（中级和低级晶系材料），历经温度变化时，虽然整体宏观上体现为收缩，但并不能改变其各向异性的本质，即在一个或者两个晶轴方向上收缩，其他晶轴方向膨胀，那么在不同方向上表现出来的性质各异，即不均匀性。

图3a是现有技术的玻璃料中各向异性负热膨胀材料的含量为25%时的扫描电镜图；图3b是现有技术的玻璃料中各向异性负热膨胀材料的含量为35%时的扫描电镜图。由于各向异性负热膨胀填料的不均匀性，较难控制其在玻璃料中的含量，如图3a所示含量较低时不能够降低玻璃料的热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion，CTE），如图3b所示增加各向异性负热膨胀系数材料的含量，也不能降低玻璃料的CTE。而且当各向异性负热膨胀填料的含量较高时，由于其各向异性热致收缩性，即在一个或者两个晶轴方向上收缩，其他晶轴方向膨胀（如图2a或图2b所示），则历经温度变化时，在不同方向上会产生较大的应力，从而造成玻璃料与玻璃基板之间的开裂。因此，降低了玻璃料与玻璃基板的封装稳定性，从而降低了产品的良率。虽然为了避免应力导致的开裂，在制作玻璃料时，通常加入含量较低的各向异性热膨胀填料，那么在制作玻璃料的过程中，为降低玻璃料的CTE，就需要延长玻璃料的热处理时间，一方面给导致能源浪费，另一方面则因热处理时间的延长，会导致烧结而引起的不完全晶化或者填料含量不足，最终导致受热冲击后发生裂缝，从而引发玻璃基板开封，降低了产品的良率。

另外，负热膨胀材料通常在一定的温度范围内表现为负热膨胀性，如果超出了这个温度范围，就会表现出正的热膨胀性，即加热后整体不表现为收缩，而是表现膨胀，所以为了利用材料的负热膨胀的性能，必须要在限定的温度范围内。因此温度范围越宽的负热膨胀材料，其使用的范围就越广，越具有竞争力。例如，现有的各向异性负热膨胀填料的负热膨胀的温度范围通常在298K-1273K的范围内，温度范围差值为975K，在该温度范围内表现为负热膨胀特性。

发明内容