[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板，该电路板包括基板，该基板的第一表面设置有第一图案，所述基板的第二表面设置有第二图案，其特征在于，所述基板的第一表面上设置有第一标记，所述基板的第二表面上设置有第二标记，所述第一标记和所述第二标记沿所述基板的厚度方向互相对齐，以使得以所述第一标记为基准的所述第一图案与以所述第二标记为基准的所述第二图案沿所述基板的厚度方向互相对齐，光线能够穿过所述第一标记。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板由透明材料制成，所述第一标记和所述第二标记均由负性黑色感光材料制成。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一标记的厚度在0.3μm至0.5μm之间。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电路板，其特征在于，形成所述第一标记的材料包括热引发剂。

5.一种电路板的制造方法，该电路板包括基板，该基板的第一表面形成有第一图案，所述基板的第二表面形成有第二图案，其特征在于，所述制造方法包括：

形成第一标记，该第一标记位于所述基板的第一表面上；

形成第二标记，该第二标记位于在所述基板的第二表面上，且所述第二标记与所述第一标记沿所述基板的厚度方向互相对齐；

以所述第一标记为基准在所述基板的第一表面上形成包括所述第一图案的第一图案层；和

以所述第二标记为基准在所述基板的第二表面上形成包括所述第二图案的第二图案层；

所述第一标记由设置在基板的第一表面的第一黑色感光材料层形成，所述第二标记由设置在基板的第二表面的第二黑色感光材料层形成，所述形成第一标记的步骤与所述形成第二标记的步骤同时进行，

光线能够穿过所述第一黑色感光材料层和所述基板到达所述第二黑色感光材料层，所述第一黑色感光材料层和所述第二黑色感光材料层均由负性黑色感光材料制成，所述形成第一标记的步骤和所述形成第二标记的步骤包括：

在所述第一黑色感光材料层上方设置掩膜板，以对所述第一黑色感光材料层和第二黑色感光材料层进行曝光，所述掩膜板上设置有对应于所述第一标记的孔，使得光线可以透过所述孔到达所述第一黑色感光材料层和所述第二黑色感光材料层；和

对所述第一黑色感光材料层和所述第二黑色感光材料层进行显影，以形成所述第一标记和所述第二标记。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述第一黑色感光材料层的厚度在0.3μm至0.5μm之间。

7.根据权利要求5或6所述的制造方法，其特征在于，形成所述第一黑色感光材料层的材料包括热引发剂，在形成所述第一黑色感光材料层之后并且在形成所述第二黑色感光材料层之前，对所述第一黑色感光材料层进行预热，以使所述第一黑色感光材料层预固化。