[发明专利]微机电系统封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装结构，特别是涉及一种微机电系统封装结构。

背景技术

微机电系统（microelectromechanical system,MEMS）是在微小化的封装结构中所制作的微机电元件，其制造的技术十分类似于制造集成电路的技术，但微机电元件与其周围环境互动的方式则多于传统的集成电路，例如力学、光学或磁力上的互动。

微机电元件可包括极小的电子机械元件（例如开关、镜面、电容器、加速度计、感应器、电容感测器或引动器等），而微机电元件可以单块方式与集成电路整合，同时大幅度改善整个固态装置的插入损耗及电隔离效果。然而，微机电元件在整个封装结构的巨观世界中是极微脆弱的，随时都可能被微小的静电或表面张力影响而造成故障。因此，为了避免微机电元件受到污染或损害，通常将密封在芯片与盖板之间的一空间中。

图1是现有的一种微机电系统封装结构的示意图。请参阅图，现有的微机电系统封装结构10包括一盖板12、一芯片14、一封胶体16及一微机电元件18。盖板12通过封胶体16固定至芯片14，以将微机电元件18密封在芯片14与盖板12之间的空间中。

然而，虽然在现有的微机电系统封装结构10中芯片14与盖板12之间的空间被封胶体16所密封，但由于盖板12与芯片14之间具有较大的间隙，当现有的微机电系统封装结构10在高湿度环境下使用一段时间之后，封胶体16较容易龟裂而使得湿气轻易地渗入芯片14与盖板12之间的空间中，进而导致微机电元件18故障。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微机电系统封装结构，其具有较佳的抗湿气能力。

为达上述目的，本发明的一种微机电系统封装结构，包括一芯片、一微机电元件、一盖板、一封胶体及一第一湿气阻隔层。芯片具有一主动表面。微机电元件配置在主动表面上。盖板覆盖于芯片且包括一凹穴，其中微机电元件位于凹穴内。封胶体设置在芯片与盖板之间以密封凹穴，其中封胶体的厚度小于微机电元件的高度。第一湿气阻隔层包覆于芯片、封胶体及盖板的周围。

在本发明的一实施例中，还包括一第一基板、一第二基板以及一第二湿气阻隔层。第一基板具有一孔洞，其中芯片、微机电元件、盖板、封胶体及第一湿气阻隔层设置在孔洞内。第二基板设置在第一基板上以覆盖孔洞。第二湿气阻隔层密封第一基板与第二基板之间的一交界区。

在本发明的一实施例中，还包括一模制化合物，设置在孔洞内且密封在第一湿气阻隔层的周围。

在本发明的一实施例中，上述的模制化合物在第一湿气阻隔层上的一投影区域覆盖封胶体在第一湿气阻隔层上的一投影区域。

在本发明的一实施例中，还包括一湿气吸收元件，设置在孔洞内。

在本发明的一实施例中，上述的第二基板具有一覆盖封胶体的区域。

在本发明的一实施例中，上述的凹穴具有相对在主动表面的一上表面，该微机电装置包括一镜子，该主动表面与该上表面之间的距离大于该镜子的倾斜高度。

在本发明的一实施例中，上述的封胶体的厚度约在1微米至10微米之间。

在本发明的一实施例中，上述的微机电元件包括一镜子、一开关、一电容器、一加速度计、一感应器或一引动器。

在本发明的一实施例中，上述的封胶体的材料包括环氧树脂。

基于上述，本发明的微机电系统封装结构通过盖板的中央部位具有凹穴，凹穴可供微机电元件容置的设计，降低盖板周围与芯片之间的间隙高度，且通过封胶体配置在盖板周围与芯片之间的间隙以密封凹穴。由于盖板周围与芯片之间的间隙较小，封胶体的尺寸不需太大，因此较不易龟裂，而使得本发明的微机电系统封装结构具有优选的抗湿气能力。此外，本发明的微机电系统封装结构通过第一湿气阻隔层包覆于芯片、盖板及封胶体的周围，以避免湿气进入凹穴，有效提供第二重保护。另外，本发明的微机电系统封装结构还通过将芯片、微机电元件、盖板、封胶体与第一湿气阻隔层配置在被第一基板与第二基板所包围的孔洞内，并通过第二湿气阻隔层密封第一基板与第二基板的交界区，以提供阻隔湿气的第三重保护。并且，本发明的微机电系统封装结构通过将模制化合物设置在孔洞内并且黏附在第一湿气阻隔层的四周，以提供阻隔湿气的第四重保护。再者，本发明的微机电系统封装结构通过将湿气吸收元件设置在孔洞内，以吸收孔洞内的湿气，而提供第五重保护。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是现有的一种微机电系统封装结构的示意图。

图2是依照本发明的一实施例的一种微机电系统封装结构的示意图。