[发明专利]多通道光接收组件有效
申请号: | 201410068800.7 | 申请日: | 2014-02-27 |
公开(公告)号: | CN103823281A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 吕海峰;傅绍伟;程进;刘晓远;伍林;龚声福 | 申请(专利权)人: | 珠海保税区光联通讯技术有限公司 |
主分类号: | G02B6/43 | 分类号: | G02B6/43;H04B10/60 |
代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人: | 林永协 |
地址: | 519060 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通道 接收 组件 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于光纤通信系统的光学器件,具体地说,是涉及一种多通道光接收组件。
背景技术
现在的光接收组件(Receiver Optical Subassembly, ROSA)的带宽上限通常为25Gbps左右,其用于接收光纤所传输的光束,并对光束进行检测。现有的部分光接收组件具有一个光探测芯片,用于接收光纤输出的光束并对光束进行探测。然而,现有的光接收组件通常只能接收一路光信号并对一路光信号进行探测,导致光接收组件的带宽受限。
因此,人们考虑使用波分复用技术将一根光纤所传输的光束滤波,使用多块滤波片将不同波长的光束滤波、分波并分别对滤波后的光束进行检测,这种光接收组件为多通道光接收组件。如图1所示,多通道光接收组件接收入射光纤10出射的光束,多通道光接收组件具有入射准直透镜11、内反射器13以及四块滤波片16、17、18、19,还设有四块出射准直透镜21、22、23、24以及四个光探测芯片26、27、28、29。
入射光纤10出射的光束为包含有四种波长的光束,如包含波长为λ1、λ2、λ3、λ4的光束。入射准直透镜11接收入射光纤10出射的光束,并对光束进行准直,光束入射到入射准直透镜11后形成光柱,光柱为无数束平行的光束。此外,入射准直透镜11不会对光束进行滤波,因此每一束出射的光束均包含波长为λ1、λ2、λ3、λ4的光束。
入射准直透镜11的外侧设有内反射器13,内反射器13包括一对相对的端面,分别是靠近光入射准直透镜11的第一端面14以及与第一端面14相对设置的第二端面15,第一端面14与第二端面15平行布置。并且,第一端面14与入射准直透镜11的轴线形成一个锐角的夹角。内反射器13的第一端面14上一部分区域镀有反射膜,并且另一部分区域上镀有增透膜,第二端面15外设有四块滤波片16、17、18、19。
光束从内反射器13的第一端面14镀有增透膜的区域入射后,入射到第二端面15的第一块滤波片16上,滤波片16对波长为λ1的光束进行滤波,即波长为λ1的光束可以穿过滤波片16,其他波长的光束被反射到内反射器13的第一端面14镀有反射膜的区域上。
如图2所示,光束L13入射到内反射器13后形成光束L14,波长为λ1的光束穿过滤波片16后形成光束L15,其他波长的光束为L16被滤波片16反射到内反射器13的第一端面14上。由于内反射器13的第一端面14上镀有反射膜,光束L16在第一端面14上发生反射形成光束L17,光束L17入射到第二块滤波片17上时,波长为λ2的光束L18穿过滤波片17,其他波长的光束,即波长为λ3、λ4的光束L19被反射到内反射器13的第一端面14上。
光束L19被内反射器13的第一端面14反射后形成光束L20并入射到第三滤波片18上,波长为λ3的光束L21穿过滤波片18,波长为λ4的光束L22被滤波片18反射回第一端面14上。光束L22在第一端面14上反射后形成光束L23,波长为λ4的光束L23穿过滤波片19形成光束L24。因此从滤波片16、17、18、19出射的光束L15、L18、L21、L24分别是波长为λ1、λ2、λ3、λ4的光束。
滤波片16、17、18、19的外侧设有四块出射准直透镜21、22、23、24,四块出射准直透镜21、22、23、24分别与四块滤波片16、17、18、19一一对应,从滤波片16、17、18、19出射的光束L15、L18、L21、L24分别入射到出射准直透镜21、22、23、24中。
从图1可见,穿过每一块滤波片16、17、18、19的光束为平行光束,穿过同一块滤波片的平行光束在出射准直透镜21、22、23、24上对应地合成汇聚光束。
在每一块出射准直透镜21、22、23、24外分别设有一个光探测芯片26、27、28、29,每一个光探测芯片26、27、28、29对应地接收出射准直透镜21、22、23、24出射的光束,并对接收到光束进行检测。并且,四个光探测芯片26、27、28、29位于出射准直透镜21、22、23、24的外侧,且四个光探测芯片26、27、28、29均位于内反射器13的同一侧外。
每一个光探测芯片26、27、28、29均具有一个透光面以及与透光面相对布置的焊盘,现有的多通道光接收组件中,光探测芯片26、27、28、29的透光面均朝向出射准直透镜21、22、23、24,因此焊盘位于与入射准直透镜11相对的表面上。
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