[发明专利]一种线路板蓝胶印刷工艺

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及一种线路板蓝胶印刷工艺。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，加速了线路板技术在各个技术领域的广泛应用，如：电视机，电话机，电子琴，游戏机，录像机，微型计算机，微型收录机，电子测量器等。由于线路板技术在各个技术领域的不断发展，市场需求量不断增加，促进线路板制作技术的不断发展和革新，线路板制作工艺不断改进和完善。

在线路板生产的过程中，为了保护不上锡的位置，便于客户在线路板的板面贴装电子元器件，在线路板生产的工艺中，在线路板版面涂印一层蓝胶。现有的蓝胶印刷工艺中，在印刷蓝胶前，需要在线路板的板面的塞孔位置的背面贴红胶，然后才进行印刷蓝胶，待蓝胶印刷完后将线路板的表面的红胶去除，这种蓝胶印刷工艺不仅增加了线路板的生产工艺步骤，生产步骤复杂化，且红胶的使用增加生产成本的投入，增加工艺导致生产成本增加，降低了生产效率，增加了环保难度。同时印刷蓝胶时还需要考虑蓝胶塞孔的厚度以及蓝胶印刷后客户端剥离程度，这样增加印刷蓝胶工艺的难度。因此如何提高线路板的品质，提高生产效率，降低成本，且能够满足客户的要求成为线路板生产技术的发展方向和难点。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题是一种降低成本，提高生产效率以及良品率的线路板蓝胶印刷工艺。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下方案实现：一种线路板蓝胶印刷工艺，包括以下步骤：

1）制作网板；

2）架塞孔托板；

3）印刷蓝胶；

4）插入烤板架；

5）烘烤；

6）收板整理。

其中，步骤1）所述的制作网板的具体步骤为：

11）选择丝网及网框；

12）拉网；

13）洗网；

14）涂感光材料；

15）曝光；

16）显影；

17）烘干。

其中，步骤2）所述的架塞孔托板的具体操作为将制作好的托板套入通过步骤1）制作的网板内。

其中，所述的托板通过锣程锣出其模型套入网板中的待蓝胶塞孔的孔中，托板深度为所需塞孔深度的三分之一。

其中，步骤3）所述的印刷蓝胶的具体步骤为将步骤2）处理后的网板放入蓝胶印刷装置中进行网板板面的蓝胶印刷。

其中，步骤4）所述的插入烤架板的具体步骤为将印刷蓝胶后的网板放入烤板架中。

其中，步骤5）所述的烘烤采用立式烤炉，烤炉烘烤的条件控制在温度为150℃，烘烤时间为30分钟。

其中，烘烤过程中，置于立式烤炉中的网板呈反向倾斜15-20℃或者垂直。

其中，步骤6）所述的收板整理的具体操作为将步骤5）烘烤完毕的网板进行整理，整理后进行下一道工序处理。

与现有技术相比，本发明可以避免蓝胶塞孔后因烘烤导致塞孔加深，避免因流动后表面蓝胶与孔内蓝胶连接处变薄出现剥离困难；通过托板可以有效控制塞孔深度，可保证每处塞孔深度是一致性，而且塞孔孔径大小不受限制，大小孔径蓝胶塞孔都可满足客户要求，在印刷蓝胶工艺中减少了红胶的使用，降低因蓝胶塞孔而需在PCB反面贴耐高温红胶的人力和物力的成本。同时还可以100%控制产生中的不良品，节约成本50%左右，每PCS约可节约0.5元人民币，降低了生产成本，提高良品率，减少生产材料的浪费。

具体实施方式

为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例对本发明作进一步阐述。

实施例：一种线路板蓝胶印刷工艺，该工艺主要流程包括以下步骤： 

1）制作网板。制作网板的具体步骤为：

11）选择丝网及网框；

12）拉网；

13）洗网；

14）涂感光材料；

15）曝光；

16）显影；

17）烘干。

2）架塞孔托板。架塞孔托板的具体操作为将制作好的托板套入通过步骤1）制作的网板内。托板通过锣程锣出其模型套入网板中的待蓝胶塞孔的孔中，托板深度为所需塞孔深度的三分之一。

3）印刷蓝胶。印刷蓝胶的具体步骤为将步骤2）处理后的网板放入蓝胶印刷装置中进行网板板面的蓝胶印刷。

4）插入烤板架。插入烤架板的具体步骤为将印刷蓝胶后的网板放入烤板架中。