[发明专利]一种塑封式IPM模块电气连接结构有效
| 申请号： | 201410069246.4 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104882427B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 吴磊 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 ipm 模块 电气 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种塑封式IPM模块电气连接结构，包括引线框架、IGBT芯片、二极管芯片与驱动芯片，其特征在于，该结构还包括导电薄膜，所述导电薄膜为上下设置的两层，所述IGBT芯片、二极管芯片与驱动芯片均设置于所述两层导电薄膜之间，上层导电薄膜的两端固定连接于所述引线框架上；
下层导电薄膜用于承载固定所述IGBT芯片、二极管芯片与驱动芯片，所述上层导电薄膜用于所述IGBT芯片、二极管芯片、驱动芯片以及引线框架间的电气连接；所述导电薄膜包括内部电路以及外部薄膜，所述外部薄膜为绝缘材料。
2.如权利要求1所述的塑封式IPM模块电气连接结构，其特征在于，所述导电薄膜与所述IGBT芯片、二极管芯片、驱动芯片以及引线框架间均通过银浆贴合固定。
3.如权利要求1所述的塑封式IPM模块电气连接结构，其特征在于，所述下层导电薄膜的底部还设置有导热绝缘层与散热片。
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