[发明专利]电子产品自动包装方法

权利要求书

1.一种电子产品自动包装方法，其特征在于：包括如下步骤：

1）支撑步骤:将电子产品放置在支撑隔板中，使得电子产品的上方和下方均设置有支撑隔板；

2）装箱步骤，将设置有支撑隔板的电子产品放置在包装箱体内，使得电子产品与包装箱体的六个内壁均存在一定间隙；

3）充填缓冲物步骤，将液态缓冲材料充入电子产品与包装箱体内壁之间的间隙中，所述的液态缓冲材料在预定固化温度下经过预定固化时间转变为固态缓冲材料。

2.如权利要求1所述的电子产品自动包装方法，其特征在于：在步骤3)后，将所述的包装箱体封闭。

3.如权利要求1所述的电子产品自动包装方法，其特征在于：在步骤2)和3)之间将所述的包装箱体封闭。

4.如权利要求1所述的电子产品自动包装方法，其特征在于：包括一打孔步骤，在所述的包装箱体上设置可供液态缓冲材料注入的注入口和/或透气孔。

5.如权利要求1所述的电子产品自动包装方法，其特征在于：在步骤1）前包括一隔离步骤，在所述的电子产品表面包裹用于隔离缓冲材料的包装材料。

6.如权利要求1所述的电子产品自动包装方法，其特征在于：在所述的步骤3）之前包括一制作液态缓冲材料步骤，混合用于制作液态缓冲材料的A材料和B材料。

7.如权利要求6所述的电子产品自动包装方法，其特征在于：所述的A材料为多异氰酸酯，所述的B材料为组合聚醚型多元醇。

8.如权利要求6所述的电子产品自动包装方法，其特征在于：所述的B材料包括组合聚醚型多元醇、催化剂、泡沫稳定剂的混合物。

9.如权利要求1所述的电子产品自动包装方法，其特征在于：所述的固化温度为35℃ ~45℃。

10.如权利要求1所述的电子产品自动包装方法，其特征在于：所述的固化时间为8S~10S。