[发明专利]PC/ABS阻燃级复合材料及其产品在审

专利信息
申请号: 201410070371.7 申请日: 2014-02-28
公开(公告)号: CN104877321A 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 陈冠华 申请(专利权)人: 汉达精密电子(昆山)有限公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L55/02;C08L27/18;C08K13/06;C08K9/00;C08K7/14;C08K7/20;C08K7/28
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地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: pc abs 阻燃 复合材料 及其 产品
【说明书】:

【技术领域】

发明属于高分子材料技术领域,具体涉及一种PC/ABS阻燃级复合材料及其产品。

【背景技术】

PC/ABS合金,兼具两种物料的性能,因而达到产品性能、可加工性能和成本的最佳平衡。改变PC和ABS的比例,以满足客户特殊的技术要求,包括汽车面板和计算机外壳,到仪表板和手机等广泛的高性能应用领域。

PC/GF/FR是一种玻璃纤维强化的Polycarbonate,使用非氯或溴系的阻燃剂。改良后的配方提供良好的流动性质、阻燃性、挺性、尺寸稳定性以及耐热性,并具有优于同等级玻纤含量的成品外观。使用于计算机周边产品、电子配件以及电器成品外观。现行纤维增强聚碳酸酯的复合材料都存在流动性差且易浮纤等缺点。

有鉴于此,实有必要开发一种复合材料及其产品,以解决现行纤维增强聚碳酸酯的复合材料存在流动性差且易浮纤的缺陷。

【发明内容】

因此,本发明的目的是提供一种PC/ABS阻燃级复合材料及其产品,该复合材料具有良好的流动性、更佳的冲击强度、防火度。

为了达到上述目的,本发明的PC/ABS阻燃级复合材料,其按重量份数表示包括:

热塑性树脂,其包含PC树脂50~60份及ABS树脂10~20份;

增强填充材料,其包含玻璃纤维10~15份及颗粒状玻璃填充材料0.1~1份;

阻燃剂10~15份。

可选地,所述PC树脂的吸水率为0.06~0.10%,玻璃转化温度为140~170℃,粘均分子量为18000~22000。

可选地,所述ABS树脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物,ABS是Acrylonitrile Butadiene Styrene的首字母缩写)冲击强度为300~400J/m。

可选地,所述玻璃纤维的截面为一般圆形状,所述截面的短径为0.5~25μm,截面的长径为1.0~250μm。

可选地,所述颗粒状玻璃填充材料为表面处理后的玻璃微珠、中空玻璃微珠或其混合物。

可选地,所述阻燃剂包含有机磷系阻燃剂和有机硅阻燃剂,所述有机磷系阻燃剂包含单磷酸酯化合物、磷酸酯低聚物化合物、膦酸酯低聚物化合物、膦酰胺化合物至少一种,所述有机硅阻燃剂包含有机硅化合物。

可选地,所述PC/ABS阻燃级复合材料还包括含氟防滴落剂。

可选地,所述含氟防滴落剂为聚四氟乙烯(简称PTFE)或四氟乙烯系共聚物。

可选地,所述PC/ABS阻燃级复合材料还包含稳定剂、脱模剂、抗菌剂、分散剂、光催化剂系防污剂、光致变色剂、色母中至少一种。

可选的,所述PC/ABS阻燃级复合材料还包括PC、ABS以外的热塑性树脂、橡胶质聚合物、流动改性剂中至少一种。

可选的,所述稳定剂为磷系稳定剂、受阻酚系抗氧剂、紫外线吸收剂、光稳定剂中至少一种。

另外,本发明还提供一种产品,所述产品为经所述PC/ABS阻燃级复合材料成型后产生的产品。

相较于现有技术,本发明的PC/ABS阻燃级复合材料及其产品,用一般级截面玻璃纤维填充材料增强了的聚碳酸酯复合材料为基体,添加经处理后的玻璃微珠,形成具有不易浮纤、更高流动性、更佳的冲击强度、防火度的增强复合树脂组合物。

【具体实施方式】

为了达到上述目的,本发明的PC/ABS阻燃级复合材料,其按重量份数表示包括:

热塑性树脂,其包含PC树脂50~60份及ABS树脂10~20份;所述PC树脂的吸水率为0.06~0.10%,玻璃转化温度为140~170℃,粘均分子量为18000~22000;所述ABS树脂冲击强度为300~400J/m;聚碳酸酯聚合物自身的耐水解性良好,并且成型后的低翘曲性也格外优异;ABS树脂是一种强度高、韧性好、易于加工成型的热塑型高分子材料;

增强填充材料,其包含玻璃纤维10~15份及颗粒状玻璃填充材料0.1~1份;所述玻璃纤维的截面为一般圆形状,所述截面的短径为0.5~25μm,截面的长径为1.0~250μm,所述颗粒状玻璃填充材料为表面处理后的玻璃微珠、中空玻璃微珠或其混合物;

阻燃剂,10~15份;所述阻燃剂包含有机磷系阻燃剂和有机硅阻燃剂,所述有机磷系阻燃剂包含单磷酸酯化合物、磷酸酯低聚物化合物、膦酸酯低聚物化合物、膦酰胺化合物至少一种,所述有机硅阻燃剂包含有机硅化合物;

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