[发明专利]半导体芯片封装

说明书

技术领域

本发明涉及半导体芯片封装。

背景技术

在半导体芯片封装的制造领域中，可以观察到对于以半导体芯片封装满足消费者的个体需要的方式来制造它们的增加的期望。工业消费者具有对于高效地将半导体封装附着到像印刷电路板（PCB）这样的板和在销售之前对板的性能和功能进行质量检查的期望。半导体芯片在它们的一个或多个表面上包括接触焊盘或接触元件。在半导体芯片封装中，半导体芯片嵌入或容纳在芯片封装内，并且半导体芯片的接触焊盘连接到芯片封装的外部接触元件。期望制造半导体芯片封装使得它们的外部接触元件允许在将半导体芯片封装附着到板方面的更高灵活度，并且还允许半导体芯片封装的模块化适用性，具体地允许将另外的器件连接到半导体芯片封装的可能性。

附图说明

附图被包括来提供对实施例的进一步理解，并且被并入本说明书和构成本说明书的一部分。这些图图示了实施例并且与说明书一起用来解释实施例的原理。将容易意识到其他实施例和实施例的许多意图的优点，因为它们通过参考以下详细描述而得到更好的理解。图中的元件不一定是相对于彼此按比例的。相同的参考数字指明对应的类似部分。

图1A和1B示出了用于图示半导体芯片封装的示例的示意性顶视图表示（图1A）和横截面侧视图表示（图1B），该半导体芯片封装具有与附加的外部接触引脚连接的附加的外围接触区；

图2A-2C示出了用于图示半导体芯片封装的示例的示意性横截面侧视图表示，其中，与图1A和1B的示例相比较，用密封材料填充载体与外部接触引脚之间的空间；

图3A-3C示出了用于图示半导体芯片封装的示例的示意性横截面侧视图表示，其中，与图1A和1B及图2的示例相比较，外部接触引脚被暴露；

图4A-4C示出了用于图示半导体芯片封装的示例的示意性横截面侧视图表示，该半导体芯片封装包括另外的接触区；

图5A-5C示出了用于图示半导体芯片封装的示例的示意性横截面侧视图表示，除了图4的示例之外，该半导体芯片封装包括另外半导体芯片施加的接触区；以及

图6A-6C示出了用于图示半导体芯片封装的示例的示意性横截面侧视图表示，除了图4的示例之外，该半导体芯片封装包括施加于接触区的另外器件。

具体实施方式

现在参考附图来描述各方面和实施例，其中，相同的参考数字一般贯穿全文用于指代相同的元件。在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以便提供对实施例的一个或多个方面的透彻理解。然而，对于本领域技术人员可以清楚的是，可以在较少程度的具体细节的情况下实践实施例的一个或多个方面。在其他实例中，以示意形式示出了已知结构和元件以便利于描述实施例的一个或多个方面。应理解，在不脱离本发明的范围的情况下可以利用其他实施例并且可以做出结构或逻辑改变。还应注意，附图并不是按比例或不一定是按比例的。

另外，尽管可以仅关于若干实现之一来公开实施例的具体特征或方面，但是如对于任何给定或具体应用可以期望的并且有利的，此类特征或方面可以与其他实现的一个或多个特征或方面相组合。此外，就措辞“包括”、“具有”、“带有”或它们的其他变体用在详细描述或权利要求中而言，此类措辞意图以类似于措辞“包含”类似的方式是包含性的。可以使用措辞“耦合”和“连接”及其派生词。应当理解，这些措辞可以用于指示两个元件彼此协作或交互，而不管它们是直接物理或电接触还是它们不是彼此直接接触。此外，措辞“示例性”仅仅意为示例而非最佳或最优。因此，不以限制意义进行以下详细描述，并且本发明的范围由所附权利要求来限定。

半导体芯片封装的实施例可以使用各种类型的半导体芯片或合并在半导体芯片中的半导体芯片模块或电路，其中包括逻辑集成电路、模拟集成电路、混合信号集成电路、传感器电路、MEMS（微电机系统）、功率集成电路、带有集成无源元件的芯片、像续流（flyback）二极管这样的二极管等等。实施例还可以使用这样的半导体芯片，该半导体芯片包括MOS晶体管结构或垂直晶体管结构像例如IGBT（绝缘栅双极晶体管）结构，或者一般地包括其中至少一个电接触焊盘布置在半导体芯片的第一主面上并且至少一个其他电接触焊盘布置在半导体芯片的第二主面上的晶体管或其他结构或器件，该第二主面与半导体芯片的第一主面相反。半导体芯片还可以包括像诸如发光二极管、激光二极管或光学接收机二极管这样的光学器件。