[发明专利]用于覆铜板覆盖金属箔的笔

说明书

技术领域

本发明属于电路板加工领域。尤其是覆铜板绘图用液体领域。 

背景技术

现有大规模加工电路板的技术已经非常成熟，但是，在很多情况下，还是需要人工加工电路板，比如加工、检修配电柜所用的电路板，比如小规模电路试验，比如DIY爱好者加工电路板。人工加工电路板，常采用覆盖液覆盖在覆铜板的金属箔（该金属箔常用铜制成）上，待用腐蚀液（常常用三氯化铁溶液）腐蚀后，用溶剂清洗覆铜板表面的覆盖物，从而裸露出需要保留的铜（金属）箔。所用的覆盖液常常有难以清洗或者覆盖能力不足的缺陷，这都可能使电路板形成瑕疵，比如：不该腐蚀的部分被腐蚀了，再比如：该清洗干净的地方没有清洗干净，可是，这个地方需要焊接元件。这些瑕疵可能导致电路故障。也有这样一种方法：用透明胶带粘贴在覆铜板上，然后，用刀刻出所要保留的部分，撕扯下不需要保留的部分，然后，腐蚀覆铜板表面的金属箔。使用透明胶带黏贴作为覆盖层的方法非常麻烦。 

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提出一种用于覆铜板覆盖金属箔的复合液体的制造方法，本发明披露的复合液体可以有效遮盖覆铜板上的金属箔，并且易于从覆铜板表面清除。 

本发明为解决现有技术不足所采用的技术方案是： 

1，用于覆铜板覆盖金属箔的复合液体的制造方法，步骤为：

第一步，在重量份数为50的无水酒精中加入重量份数为20的油漆，并混合均匀，

第二步，在第一步所述混合物中加入重量份数为4的甲酸，并且混合均匀，

第三步，在第二步所述的混合物中加入重量份数为5的液体石蜡，并且混合均匀。

2，用于覆铜板覆盖金属箔的复合液体，其特征在于：该复合液体是采用如下方法制得的： 

第一步，在重量份数为50的无水酒精中加入重量份数为20的油漆，并混合均匀，

第二步，在第一步所述混合物中加入重量份数为4的甲酸，并且混合均匀，

第三步，在第二步所述的混合物中加入重量份数为5的液体石蜡，并且混合均匀。

3，用于覆铜板覆盖金属箔的笔，其特征是：把原本用于装涂改液的笔中，注入描绘电路所用的液体，且该液体采用如下方法制得： 

第一步，在重量份数为50的无水酒精中加入重量份数为20的油漆，并混合均匀，

第二步，在第一步所述混合物中加入重量份数为4的甲酸，并且混合均匀，

第三步，在第二步所述的混合物中加入重量份数为5的液体石蜡，并且混合均匀。

4，一种在覆铜板上覆盖金属箔的的方法，其步骤是： 

第一步，配置覆盖金属箔的液体，配置方法为：

a，在重量份数为50的无水酒精中加入重量份数为20的油漆，并混合均匀，

b，在a步骤所述混合物中加入重量份数为4的甲酸，并且混合均匀，

c，在b步骤所述的混合物中加入重量份数为5的液体石蜡，并且混合均匀。

第二步，用毛笔蘸第一步所得液体，描绘在覆铜板需要保留的金属箔上方。 

5，在覆铜板上覆盖金属箔的一种方法，其步骤是： 

第一步，配置覆盖金属箔的液体，配置方法为：

a，在重量份数为50的无水酒精中加入重量份数为20的油漆，并混合均匀，

b，在第一步所述混合物中加入重量份数为4的甲酸，并且混合均匀，

c，在第二步所述的混合物中加入重量份数为5的液体石蜡，并且混合均匀。

第二步，把第一步配置的液体注入原本用于装涂改液的笔中，制得用于覆铜板覆盖金属箔的笔， 

第三步，用第二步所述的笔在覆铜板上描绘，且描绘在覆铜板需要保留的金属箔上方。

本发明所披露的液体，具有的有益效果是：1，遮盖覆铜板的能力强，腐蚀液不会渗透覆盖层，2，覆盖层容易清理。 

具体实施方式

    用于覆铜板覆盖金属箔的复合液体的制造方法，步骤为： 

第一步，在重量份数为50的无水酒精中加入重量份数为20的油漆，并混合均匀，

第二步，在第一步所述混合物中加入重量份数为4的甲酸，并且混合均匀，

第三步，在第二步所述的混合物中加入重量份数为5的液体石蜡，并且混合均匀。

本说明书所述的油漆均来自新疆红山涂料有限公司，所使用油漆包装标注有以下信息： 

品名为：醇酸调和漆，执行标准：Q/XHS015-2011，型号C03-1，包装重量：400克，颜色：白色。