[发明专利]一种用于退除铜层表面镍层的退镀液及其制备方法及退镀方法

说明书

技术领域

本发明属于电镀领域，尤其涉及一种用于退除铜层表面镍层的退镀液及其制备方法及退镀方法。

背景技术

现代电镀工艺中往往需要在铜层上镀镍层起到防腐，防锈，以及镀其它金属的过度镀层等作用。但有时候，由于铜层镀镍过程中镀镍层容易出现质量问题，需要退镀再重新镀镍，但是普通的退镀剂往往也会把铜层退掉，造成产品报废。现有的铜层上退镍工艺主要有电解法，但电解法较为麻烦，特别是塑料工件退镀还需特殊挂具，有些工件导电不良造成无法退镀。而化学退镀方法常用硫氰酸钾加间硝基苯磺酸钠，但是在铜层表面会有一层难以洗掉的膜，影响镀层质量与结合力。并且高温，挥发性刺激气体较多，对人体伤害较大。本发明不仅温度较低，挥发性少，环保。同时不会影响铜层质量与结合力。

公开号为CN101775601A的中国专利公开了一种适用于退去黄铜表面锡镍镀层的化学退镀液，所述的退镀液为水溶液，其中各原料组分的含量为：氧化剂200-300ml/L、加速剂60-100 ml/L、络合剂15-40g/L、缓蚀剂0.1-0.4 g/L；所述的氧化剂选用65-68%硝酸；所述的加速剂选用36-38%盐酸；所述的络合剂选用柠檬酸；所述的缓蚀剂选用苯并三氮唑。该专利虽然可以退去黄铜表面的锡镍镀层，但是该专利很容易腐蚀到黄铜层，造成过度腐蚀。化学铜层相比黄铜层来说，由于是纯铜层，比黄铜更容易受到上述退镀液腐蚀。黄铜层由于是合金层，所以抗腐蚀能力要强很多，所以上述专利并不能用于化学镀铜层中。

发明内容

本发明为解决现有的退除铜层上镍层的退镀液存在腐蚀铜层的技术问题，提供一种不会腐蚀铜层的退镀液及其制备方法及退镀方法。

本发明提供了一种退镀液，所述退镀液包括第一缓蚀剂和氧化剂；所述第一缓蚀剂为2-甲基甲酰胺。

本发明还提供了上述所述的退镀液的制备方法，将氧化剂、第一缓蚀剂溶于水中形成混合液即为退镀液。

本发明还提供了一种退镀方法，所述方法包括将表面依次镀有铜层、镍层的基材浸渍在退镀液中进行退镀，退掉铜层表面的镍层；其中，所述退镀液为本发明所述的退镀液。

本发明的退镀液中含有2-甲基甲酰胺，2-甲基甲酰胺能够在铜层表面形成保护膜，降低退镀液对铜层的腐蚀速率。从而阻止了在退镀时对铜层的腐蚀。。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供了一种退镀液，所述退镀液包括第一缓蚀剂和氧化剂；所述第一缓蚀剂为2-甲基甲酰胺。

根据本发明所提供的退镀液，优选地，所述退镀液还包括第二缓蚀剂，所述第二缓蚀剂为乙二胺、三乙醇胺、苯并三氮唑中的至少一种。第二缓蚀剂本身有一定的缓蚀作用，但单独使用不能够达到第一缓蚀剂的效果，只起到辅助的提高效果的作用，与第一缓蚀剂配合作用，在不影响蚀刻镍层的同时保护铜层。根据本发明所提供的退镀液，优选地，所述第一缓蚀剂与所述第二缓蚀剂的质量比为1：1-20，进一步优选为1：5-15。第一缓蚀剂质量比太高的话会降低镍层腐蚀速率，质量比太低会加大腐蚀铜层危险。

根据本发明所提供的退镀液，优选地，所述第二缓蚀剂为乙二胺、三乙醇胺和苯并三氮唑的混合物。这三种物质协同作用可以保证铜层基本不被腐蚀，同时对镍层的腐蚀影响较小。

根据本发明所提供的退镀液，优选地，所述乙二胺、三乙醇胺和苯并三氮唑的质量比为1：0.005-1：0.01-0.1，进一步优选为1：0.01-0.8：0.03-0.08。

根据本发明所提供的退镀液，为了保证镍层蚀刻速率，优选地，所述乙二胺的含量为100-200g/L，所述三乙醇胺的含量为1-100g/L，所述苯并三氮唑的含量为1-20g/L，所述2-甲基甲酰胺的含量为10-100g/L，所述氧化剂的含量为50-100g/L。

根据本发明所提供的退镀液，优选地，所述氧化剂为间硝基苯磺酸钠、硝酸中的至少一种。

本发明还提供了上述所述的退镀液的制备方法，将第一缓蚀剂、第二缓蚀剂和氧化剂溶于水中形成混合液即为退镀液。

本发明还提供了一种退镀方法，所述方法包括将表面依次镀有铜层、镍层的基材浸渍在退镀液中进行退镀，退掉铜层表面的镍层；其中，所述退镀液为本发明所述的退镀液。

根据本发明所提供的退镀方法，优选地，所述退镀液的温度为80-100℃。

下面结合具体实施例对本发明进行进一步的详细说明。